9月24日，“2021年中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区成功召开。
大会期间进行了第四届（2021年）中国电子材料行业综合排序前50企业及半导体材料等八个专业前十企业榜单发布与授牌仪式。中国工程院院士周济、中国科学院院士彭孝军、中国科学院院士沈保根、工信部电子科技委副主任、中国工程院战略咨询专家肖华以及中国电子材料行业协会理事长潘林等领导专家为获奖企业代表颁奖。
中国电子材料行业协会理事长潘林主持大会
中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾公布榜单
入选中国电子材料行业综合排名前50的铜箔企业是：
建滔积层板控股有限公司、深圳龙电华鑫科技有限公司、南亚电子材料（昆山）有限公司、山东金宝电子股份有限公司、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、长春化工(江苏)有限公司、诺德投资股份有限公司、九江德福科技股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、江西省江铜耶兹铜箔有限公司。
入选中国电子铜箔专业10强的企业是：
建滔铜箔集团有限公司、深圳龙电华鑫科技有限公司、南亚电子材料（昆山）有限公司、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司、诺德投资股份有限公司、长春化工(江苏)有限公司、九江德福科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、江西省江铜耶兹铜箔有限公司。
中国电子材料行业协会原秘书长、高级顾问袁桐，中国电子材料行业协会副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长冷大光为入选铜箔专业10强企业授牌。
山东金宝电子股份有限公司、诺德投资股份有限公司、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司入选对协会工作突出贡献企业。
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光（中）、副秘书长张梅（右一）荣获中国电子材料行业协会突出贡献奖。
在此，协会对获奖企业和人员表示热烈的祝贺！
