嘉元科技：公司已稳定批量向下游客户供应4.5μm锂电铜箔

2022年02月10日 14:04:51 同花顺金融研究中心

有投资者向嘉元科技提问，请问公司当时是否已经可量产4.5um的铜箔，是否已经有批量供货？

公司回答表示，您好！公司已稳定批量向下游客户供应4.5μm锂电铜箔，感谢您的关注！

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2024-11-27 16:04:50

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2024-11-27 15:34:29

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2024-11-27 15:34:19

嘉元科技：IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

有投资者向嘉元科技提问，有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件

有投资者向嘉元科技提问，公司官方网站显示，公司产品应用于机器人、无人机等领域，请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况，有何技术特点？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件。我们将持续优化产品和技术，为智能制造和无人设备领域提供可靠支持。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-27 15:34:08

嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

有投资者向嘉元科技提问，《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（

2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产

有投资者向嘉元科技提问，《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相

2024-11-27 15:34:01

嘉元科技拟与吴鹏设立深圳嘉元新能源科技有限公司新公司注册资本1亿公司持股90%

5月10日，嘉元科技（688388）近日发布公告，为了充分利用公司在锂电铜箔领域的相关技术储备及优势地位，进一步拓展公司在新材料业务领域的战略布局，推动公司整体发展战略，进一步延伸公司产业链，更好地优化公司资源配置，增强公司的核心竞争力，公司拟与吴鹏设立“深圳嘉元新能源科技有限公司”（最终以工商行政主管机关登记为准），新公司拟开展光伏储能的项目筹划、EPC、运营维护、智慧服务等业务，择机拓展以铜箔

2023-05-10 21:52:41 嘉元科技电解铜箔

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