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嘉元科技：IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

有投资者向嘉元科技提问，有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件

有投资者向嘉元科技提问，公司官方网站显示，公司产品应用于机器人、无人机等领域，请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况，有何技术特点？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件。我们将持续优化产品和技术，为智能制造和无人设备领域提供可靠支持。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-27 15:34:08

嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

有投资者向嘉元科技提问，《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（

2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产

有投资者向嘉元科技提问，《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相

2024-11-27 15:34:01

德福科技：目前公司锂电铜箔产线已满产

有投资者向德福科技（301511）提问，请问贵公司，近期铜箔行业加工费是否见底回升了，开工率大概什么水平，亏损情况是否得到好转？公司回答表示，尊敬的投资者您好，目前公司锂电铜箔产线已满产。近期中国电子铜箔行业协会已倡议合理调整铜箔产品价格，防止“内卷式”恶性竞争，维护铜箔行业的健康稳定可持续发展。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-22 13:41:26

德福科技：三季度德福科技铜箔业务总出货量2.5余万吨

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘好，贵司三季报数据并未说明产销量情况，请问可否告知。谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，三季度德福科技铜箔业务总出货量2.5余万吨，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-22 13:41:24

德福科技：无人机中铜箔的应用较其他材料占比广泛

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘您好！请问公司产品在无人机领域有何应用？公司回答表示，尊敬的投资者您好，无人机中铜箔的应用较其他材料占比广泛，涉及线路板用电子电路铜箔，涉及锂电池用负极集流体，公司作为材料供应商，直接给无人机的上游供应商--线路板厂和电池厂供货，公司客户较为发散，终端应用场景又极为广泛，产品品种较多，所以才能形成较大规模的铜箔出货量，希望我的解释能帮助您理解疑惑，感谢

2024-11-22 12:18:40

德福科技：截至2024年第三季度，公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘好，请问贵司截止Q3 锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品占比分别为多少？谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，截至2024年第三季度，公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%，电子电路铜箔高附加值产品占比超10%。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-21 09:29:47

德福科技：公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘您好，公司对铜箔材料深有研究，请问公司有开发适用碳基负极电池的高强度特种铜箔吗?现在很多新一代手机都有用到硅碳负极电池，比如华为mate70，请问贵司与华为是否有合作或者间接供货吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您的认可。公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平

2024-11-21 09:29:36

德福科技：公司目前锂电铜箔产线已满产

有投资者向德福科技（301511）提问，请问公司2024年7月以来产能利用率情况如何?公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司目前锂电铜箔产线已满产，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-20 16:29:41

德福科技：公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘您好，请问贵司是否给H公司供货硅碳负极材料，谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货。公司具体产品的终端用户应用，客户没有向公司释明，也提示投资者注意投资风险，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-20 16:29:38

兴森科技：公司没有生产可剥铜

有投资者向兴森科技（002436）提问，请问公司生产可剥铜吗公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司没有生产可剥铜。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-19 11:54:54

锐新科技：公司生产的散热器产品主要应用于电力电子设备等领域

有投资者向锐新科技（300828）提问，董秘你好，请问公司主营产品散热器是否可以应用到手机上？公司回答表示，尊敬的投资者您好。公司生产的散热器产品包括整体挤压、压合、插压、铲齿、铜铝复合、热管、液冷等多种类型，主要应用于低中高压配电柜及各类工业节能变频器、轨道交通、通讯、自动化设备及医疗设备等电力电子设备、光伏储能及风力发电、汽车电源管理等领域。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-19 09:28:31

2024年10月22日，东威科技在江苏昆山启动高端装备三期项目奠基仪式，产业链主流企业齐聚一堂，共同探讨复合集流体在下游新能源行业的应用及电镀设备技术发展前景。据了解，该项目建成投产后将聚焦锂电动力电池、储能电池、消费电子类电池和光伏发电行业，重点生产研发卷式水平膜材电镀设备和光伏镀铜设备，填补国内可量产化空白。公司作为目前国内唯一可量产化生产卷式水平镀膜设备的生产厂商，将不断延长企业产业链，做强

2024-10-28 13:54:48 锂电动力电池消费电子光伏发电

隆华科技：丰联科光电生产的铜靶和钨靶已成为IC制造的关键性材料之一

10月22日消息，隆华科技在投资者互动平台表示，公司积极布局半导体领域，丰联科光电生产的铜靶和钨靶已成为IC制造的关键性材料之一。公司将加大推进技术研发和市场拓展，努力实现业务的快速增长。

2024-10-28 13:54:34 铜钨 IC制造

兴森科技：公司不涉及高速铜连接业务

有投资者向兴森科技（002436）提问，尊敬的董秘你好！请问兴森科技是否涉及高速铜连接业务？谢谢公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司不涉及高速铜连接业务。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-10-18 16:59:55

德福科技：储能领域是铜箔应用领域的大规模行业，储能结构大致分为锂电池和电路控制系统、消防控制系统等

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘您好！公司产品在储能领域有何具体应用？公司回答表示，尊敬的投资者您好，储能领域是铜箔应用领域的大规模行业，储能结构大致分为锂电池和电路控制系统、消防控制系统等。公司产品在储能领域有两类应用，一是锂电池的负极集流体，同样是直接供应给电池客户，再由电池客户供应给储能客户；另一类应用在PCB领域，我公司产出的厚电子电路铜箔（70、105、140、175、2

2024-09-26 16:27:18

中石科技：公司均热板产品包括不锈钢均热板、铜材质均热板等

有投资者向中石科技（300684）提问，请问董秘，目前国内手机主要厂商手机散热都采用VC散热，不锈钢VC，请问我们公司有不锈钢VC的产品吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司均热板产品包括不锈钢均热板、铜材质均热板等。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多>>>

2024-09-11 20:27:27 中石科技

中一科技：锂-铜金属一体化复合负极材料可以改善金属锂与铜箔之间的界面亲和性，从而提高锂金属电池的循环稳定性

有投资者向中一科技（301150）提问，董秘好！公司的锂-铜一体化负极相较于传统的碳硅负极有何优势？公司回答表示，您好，锂-铜金属一体化复合负极材料可以改善金属锂与铜箔之间的界面亲和性，从而提高锂金属电池的循环稳定性。公司持续关注外部市场需求、下游行业发展动态和技术发展趋势，结合自身业务情况，不断提升科技创新和技术研发能力。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-09-11 17:27:09

宝鼎科技：公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家

有投资者向宝鼎科技（002552）提问，董秘您好，华为新款三折屏手机mateXT，有没有使用公司子公司金宝电子生产的铜箔和覆铜板？公司回答表示，投资者您好，公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家，PCB厂家的下游信息公司并不掌握。谢谢关注！点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-09-11 16:27:25 宝鼎科技

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