铜箔软连接大家也应该都熟悉,它是由多层0.1或0.2铜箔片进行叠加,并且经高分扩散焊熔压工作制作而成。成型的铜箔软连接还需要进一步检验其质量,达标之后才能推出市场。
首先拿起一件铜箔软连接,检查其表面是否平整、光亮,打磨是否匀称,有无凹凸不平的现象等等,如果有的话就说明铜箔软连接的质量并不符合要求,需要进行调整。
其次,检查铜箔软连接两端焊接部位,观察它的焊接口是否有开裂现象,或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点,这种也是属于不良现象。由于熔接质理直影响到铜箔软连接的通电能力,所以这方面也不能忽视了。
针对电镀的铜箔软连接,还需要进一步查看电镀加工的质量是否到位,理想的情况下是每一层镀的是否均匀,有无漏铜、不平等现象。另外可以通过重量对比,确定铜箔软连接的好坏。
同材质同规格的铜箔软连接,相比之下重量重的要比轻的好,说明材质的纯度更高一些。确定铜箔软连接满足应用要求的前提下,才能将其正确的安装到位,使得它能够正常使用。
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