“你看，这台处理机就是专门处理低粗糙度反转铜箔的，经过近一年半的不断摸索，现在机器已经开的很顺利了。”铜冠铜箔公司合肥工场表面处理工段工段长赵英超日前对笔者如是说。
近段时间，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔（俗称反转铜箔）的需求，铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品，并形成产业化，满足国内市场需求。
去年三月份，为保持铜箔公司产品的市场竞争力，这个公司研究决定，将反转铜箔的量产任务交给合肥工场。为了使新产品能尽早供货，合肥铜箔党支部迅速召开党员大会，研究成立了反转铜箔党员攻关小组，由支部书记担任组长。
试生产一开始，他们就遇到了难题。“常规铜箔在毛面进行处理，形成高粗糙度的处理面，以增强与基材之间的结合力，而反转铜箔是在光面进行处理，既需要表面粗糙度低，又不能降低抗剥离强度，这可难坏我们了。”合肥铜箔党支部书记郑小伟说道。
针对光面低粗糙度的结构特点，铜箔公司探索新型添加剂。为了找到最合适添加剂的种类和配比，赵英超带领着他的工段进行了近三个月的反复试验。“为了能攻克添加剂难题，赵英超他们每天跟班调试，加班加点是家常便饭，有一次，赵英超跟班18小时，2个月下来，整个人瘦了不少。”郑小伟说道。
在接下来的试生产中，这支党员攻关小组充分利用专题党员大会和党小组会，研讨生产反转铜箔中遇到的问题和困难，连续攻破了产品生产中相继出现串卷、脏印、水印斑、起折等一系列质量难题，成功研制出了新一代低粗糙度反转铜箔。
“我们自主开发第二代反转铜箔，能大幅度减少高频电路的信号传送损失，完全满足当前5G通讯产业的需求。”这个公司党委书记陆冰沪自豪地告诉笔者。目前，铜冠铜箔公司新一代低粗糙度反转铜箔已经为国内多个一线印制电路板厂家正常供货，出货量也在日益递增。
