日本三菱原料公司预估未来半年铜产量

2018年04月03日 13:39:48 我的钢铁网

　　日本第三大铜冶炼厂三菱原料公司周一表示，计划在未来半年内生产187,374吨精炼铜，比去年同期增长7％。

　　该公司的发言人称：“日本汽车和半导体行业对铜的需求一直很强劲。由于2020年东京奥运会和东京都市区的其他建筑项目的建设正在全面展开，铜需求将继续保持强劲增长”。

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杰创智能：目前公司实施过的工业企业项目包括贵州中烟工业有限责任公司铜仁卷烟厂易地技术改造项目、粤芯半导体智慧园区等标杆项目

有投资者向杰创智能（301248）提问，公司参与主力了哪些项目主力新型工业化？公司有哪些技术储备优势来推动新质生产力公司回答表示，尊敬的投资者，您好！尊敬的投资者您好！新型工业化是智慧化建设的重要方面之一，公司拥有自主研发的工业计算平台核心模组，符合信创要求的云计算平台产品（常青云），以及基于数字孪生、物联网、大数据技术开发的建筑智能化平台，助力工业企业实现智能化、网络化、绿色化等目标，推动工业

2024-04-26 19:58:11

江丰电子：公司还积极完善产品的横向布局，已实现在半导体精密零部件、第三代半导体基板材料覆铜陶瓷基板的生产与销售

有投资者向江丰电子（300666）提问，贵公司的靶材技术一流，定价采用协商订价话语权稍有不足，公司有没有打算加深产业链，生产靶材的同时延伸至芯片相关产品提升自身价值！公司回答表示，您好！超高纯金属溅射靶材的产业链环节涵盖超高纯金属提纯、铸造、晶构控制、特种焊接、机械加工、表面处理、分析检测等众多技术难点，为了保障产品供应链的安全可控，增强盈利能力，公司垂直整合生产体系，通过商业合作、股权投资等方

2024-04-03 15:22:28 江丰电子

电工合金：公司新建厂房预计2024年中期可投入使用，将新增新能源汽车零部件产能5000吨，同时2023年已新增新型高精度铜板带产能2万吨，分别应用于新能源汽车和绿电领域

有投资者向电工合金（300697）提问，新扩建厂家，什么时候能投入使用，预计全年产能能达到多少，和之前报表说的2万吨，是否有出入公司回答表示，投资者您好，公司新建厂房预计2024年中期可投入使用，将新增新能源汽车零部件产能5000吨，同时2023年已新增新型高精度铜板带产能2万吨，分别应用于新能源汽车和绿电领域，感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-04-02 15:22:52 电工合金

电工合金：公司的产品被广泛应用于电气化铁路、城市轨道交通、大型建筑、核电机组、风力发电机组、水力发电机组、输配电设施、新能源汽车、绿电制氢、储能等领域

有投资者向电工合金（300697）提问，贵公司产品应用在那些行业上面?公司回答表示，投资者您好，公司主营业务为铜及铜合金产品的研发、生产和销售，公司的产品被广泛应用于电气化铁路、城市轨道交通、大型建筑、核电机组、风力发电机组、水力发电机组、输配电设施、新能源汽车、绿电制氢、储能等领域。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-04-02 15:22:46 电工合金

沃尔核材：子公司乐庭智联的重点电线产品为高速通信线、汽车工业线、工业机器人线等系列产品

有投资者向沃尔核材（002130）提问，贵司DAC铜缆两端的连接模块是自己做的还是外购的啊？还有就是贵司给安费诺供应的铜缆有没有预装连接模块啊？公司回答表示，感谢您的关注！目前，子公司乐庭智联的重点电线产品为高速通信线、汽车工业线、工业机器人线等系列产品，未生产和外购DAC铜缆两端的连接模块，乐庭智联供应给安费诺的产品主要包括高速通信线材、汽车通信线、工业机器人线等。谢谢！点击进入互动平台查看

2024-04-01 20:21:40 沃尔核材

铜峰电子：公司新能源汽车用薄膜电容器主要通过电驱厂家配套供应多家新能源汽车制造企业，目前高压快充领域已有小批量供货

有投资者向铜峰电子（600237）提问，请问公司薄膜电容器产品在800V高压快充领域有出货吗？后续公司在这个方向如何布局？公司回答表示，您好！公司新能源汽车用薄膜电容器主要通过电驱厂家配套供应多家新能源汽车制造企业，目前高压快充领域已有小批量供货。公司将紧跟行业趋势，加快新技术研发储备，不断提高新产品开发速度，增强市场竞争力。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-04-01 16:22:12 铜峰电子

金田股份：公司铜材产品应用于新能源汽车、清洁能源、轨道交通、AI人工智能、精密机械制造等多个战略性新兴产业领域

有投资者向金田股份（601609）提问，你好问一下贵公司生产铜缆类产品吗？公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司铜材产品应用于新能源汽车、清洁能源、轨道交通、AI人工智能、通讯电子、精密机械制造等多个战略性新兴产业领域。其中公司高精密铜合金带材、高精度合金棒材、高导精密铜排、高导高韧铜线及高纯低氧铜绞线等多类铜及铜合金材分别于高速连接器、IGBT半导体材料、高压特种线缆等不同场景中得到应用。感谢

2024-03-29 20:21:34

金冠电气：公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发，目前尚在研发阶段

有投资者向金冠电气提问，请问公司正在研发的IGBT基板到了那个程度？有交付下游客户验证没？谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好! 公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发，目前尚在研发阶段。直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板因载流量大、耐高温、导热性好及热膨胀系数与半导体芯片更匹配等优异性能，在IGBT等大功率

2024-03-04 15:52:56 金冠电气

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