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嘉元科技预计上半年净利同比下降60.89%至73.06%

2020年07月12日 20:54:28 铜云汇

嘉元科技7月10日晚发布业绩预告,预计上半年净利润为4866万元至7066万元,同比减少60.89%至73.06%。业绩变动原因:1、受今年新冠疫情影响,国内外市场销售不及预期,需求下降。在报告期内,下游客户生产经营恢复较慢,公司生产订单、产品出货量有一定幅度下滑。2、报告期内各锂电铜箔生产厂商新建产能逐步释放,市场需求不及预期,竞争日趋激烈,公司产品销售价格及毛利率有所下降,公司净利润较去年同期有一定幅度下滑。

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嘉元科技 业绩预告 相关的信息

嘉元科技:公司目前产能利用率较高;因近几年铜箔行业快速扩产,内卷严重,出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况,导致行业内铜箔加工费均大幅下降,目前加工费已经进入底部,部分产品加工费已有所回升

有投资者向嘉元科技提问, 您好,公司的存货和应收账款在增加,是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降,加工费在走低,现金流越来越少,经营越来越困难公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司存货增加主要是为满足增量订单,需备足所需原材料;应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高;因近几年铜箔行业快速扩产,内卷严重,出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况,导致行业内铜箔加工费
2024-11-27 16:04:50

嘉元科技:公司主营产品为铜箔,主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域

有投资者向嘉元科技提问, 公司与宁德时代(300750)成立合资公司,目前进展情况如何?近期宁德时代提出“零碳电网”,并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍,公司产品是否可应用于零碳电网建设?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司(以下简称“嘉元时代”)部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段,公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作,促
2024-11-27 15:34:29

嘉元科技:公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元,同比增长42.87%

有投资者向嘉元科技提问, 您好,公司研发费用为什么比德福科技(301511)少很多,为什么22年4季度还是-6637万,募集了那么多钱,为什么只在研发上投入这么一点,公司对比德福科技、铜冠铜箔(301217)等同行公司市值低,是不是可以理解为公司的整体竞争力低公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元,同比增长42.87%,结转研发费用4467万元,同比增长4
2024-11-27 15:34:19

嘉元科技:IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

有投资者向嘉元科技提问, 有媒体报道:可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI(High Density Interconnector,高密度互连)板的基材,主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛,也将受益于芯片制程先进化进程。请问:公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用?相关产品是否属于公司高附加值产品?公司
2024-11-27 15:34:12

嘉元科技:我司生产的高性能电解铜箔,主要用于机器人和无人机中柔性电路板(FPC)、动力电池及信号传输等核心部件

有投资者向嘉元科技提问, 公司官方网站显示,公司产品应用于机器人、无人机等领域,请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况,有何技术特点?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!我司生产的高性能电解铜箔,主要用于机器人和无人机中柔性电路板(FPC)、动力电池及信号传输等核心部件。我们将持续优化产品和技术,为智能制造和无人设备领域提供可靠支持。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-11-27 15:34:08

嘉元科技:IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

有投资者向嘉元科技提问, 《经济速报》在报道中提到,嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问:公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破,是否可以应用于半导体芯片等领域?公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料,是芯片封装基板(
2024-11-27 15:34:04

嘉元科技:我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产

有投资者向嘉元科技提问, 《嘉元科技:铜箔行业洗牌中领跑,投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到:随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进,客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料,决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命,是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域?相
2024-11-27 15:34:01

宝鼎科技:公司半年报业绩预告净利润同比略降,市场普遍感觉与覆铜板及黄金售价上涨不同步,主要原因是因为业绩补偿及进行了资产置换

有投资者向宝鼎科技(002552)提问, 尊敬的董秘您好!相比一季度,二季度金价大涨。PCB细分领域二季度高景气,相关上市公司普遍大幅预增。然而贵公司主营黄金和PCB业务二季报业绩预告很不理想!涨价与利润增长并不同步。一季报扣非净利润中本应扣除资产出售所得6349万,却未扣除。导致一季报的净利润(8247万)与扣非净利润(8134万)很接近,有误导投资者之嫌。公司可否就涨价与利润增长不同步、扣除净
2024-07-17 16:59:58 宝鼎科技
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