嘉元科技：鑫阳投资减持96万股，减持计划完成

2021年06月15日 17:30:54 铜云汇

嘉元科技6月15日晚间发布公告称，公司近日收到股东鑫阳投资发来的《关于股份减持结果的告知函》，截至2021年6月14日，鑫阳投资通过集中竞价和大宗交易的方式累计减持公司股份约96万股，占公司总股本的0.4139%，本次减持计划时间已届满，减持计划已实施完毕。

上一篇： 2021年06月15日上海期货交易所期铜交易综述

未经许可，不得转载或以其他方式使用本网的原创内容。来源未注明或非铜云汇的文章，刊载此文出于传递更多信息之目的，不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。所有文章内容仅供参考，不构成决策建议。

与 嘉元科技 相关的信息

嘉元科技：公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费均大幅下降，目前加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所回升

有投资者向嘉元科技提问，您好，公司的存货和应收账款在增加，是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降，加工费在走低，现金流越来越少，经营越来越困难公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司存货增加主要是为满足增量订单，需备足所需原材料；应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费

2024-11-27 16:04:50

嘉元科技：公司主营产品为铜箔，主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域

有投资者向嘉元科技提问，公司与宁德时代（300750）成立合资公司，目前进展情况如何？近期宁德时代提出“零碳电网”，并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍，公司产品是否可应用于零碳电网建设？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促

2024-11-27 15:34:29

嘉元科技：公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%

有投资者向嘉元科技提问，您好，公司研发费用为什么比德福科技（301511）少很多，为什么22年4季度还是-6637万，募集了那么多钱，为什么只在研发上投入这么一点，公司对比德福科技、铜冠铜箔（301217）等同行公司市值低，是不是可以理解为公司的整体竞争力低公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%，结转研发费用4467万元，同比增长4

2024-11-27 15:34:19

嘉元科技：IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

有投资者向嘉元科技提问，有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件

有投资者向嘉元科技提问，公司官方网站显示，公司产品应用于机器人、无人机等领域，请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况，有何技术特点？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件。我们将持续优化产品和技术，为智能制造和无人设备领域提供可靠支持。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-27 15:34:08

嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

有投资者向嘉元科技提问，《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（

2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产

有投资者向嘉元科技提问，《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相

2024-11-27 15:34:01

嘉元科技拟与吴鹏设立深圳嘉元新能源科技有限公司新公司注册资本1亿公司持股90%

5月10日，嘉元科技（688388）近日发布公告，为了充分利用公司在锂电铜箔领域的相关技术储备及优势地位，进一步拓展公司在新材料业务领域的战略布局，推动公司整体发展战略，进一步延伸公司产业链，更好地优化公司资源配置，增强公司的核心竞争力，公司拟与吴鹏设立“深圳嘉元新能源科技有限公司”（最终以工商行政主管机关登记为准），新公司拟开展光伏储能的项目筹划、EPC、运营维护、智慧服务等业务，择机拓展以铜箔

2023-05-10 21:52:41 嘉元科技电解铜箔

更多与 嘉元科技 相关的信息

微信免费铜价推送

关注九商云汇回复铜价格

电解铜价格今日铜价

品名	均价	涨跌	日期
长江有色铜价			1-1
南海有色铜价			1-1
上海现货铜价			1-1
南储华南铜价			1-1
上海华通铜价			1-1
上海期货铜价	收盘:		1-1
LME场内铜价	--	--	--
LME电子盘铜价	收盘:($)		1-1
LME官方铜价	结算:($)		1-1
COMEX铜价	收盘:($)		1-1