有投资者向东威科技提问， 尊敬的董秘：众所周知，银贵铜便宜，当前为了降低异质结成本，主流厂商都在研发铜电镀技术路线，铜制程可以降低70%-80%成本。铜电镀的目前主要是用于封装基板跟电路板。贵公司是否已有用于异质结的铜电镀研发技术储备？若有，当前是否已推进到设备实验阶段还是其他什么阶段？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司在光伏领域铜电镀研发已有阶段性进展，非常感谢您的关注！
