有投资者向万顺新材（300057）提问， 能否介绍一下公司有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发的研发团队情况？在研机载体薄膜上镀双面铜箔工艺如获成功是否可以替代现有传统电池铜箔？
公司回答表示，您好，公司在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发项目尚在开发中，研发团队为公司内部研发人员，该项目的研究方向系应用于电子元件、电池等方向的产品，其中电池应用为负极材料。谢谢。
