有投资者向方邦股份提问， 请问董秘：公司锂电铜箔的生产和国内主流厂商一样都是采用阴极辊电解方式吗？请问可剥离超薄铜箔生产工艺与锂电铜箔工艺有何区别呢？优势是什么呢？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司锂电铜箔的生产采用阴极辊电解方式。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装基板，对铜箔厚度、表面轮廓、高温延展性、与绝缘基膜的剥离强度、与载体层的剥离强度等有更高的要求，需要开发特定的复合添加剂配方和利用后处理系统进行处理，技术壁垒高。感谢您的关注！
