2021年，金川集团镍都实业公司加快科技创新，积极打造竞争新优势，半导体封装材料项目实现“轧制+锻打”双工艺贯通，高端锻打引线框架产品通过全球最大的封测企业——英菲凌测试认证，全年实现异型铜带销售2500吨，增长20%，产品品质得到客户认可。
半导体封装是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。镍都实业公司半导体封装材料事业部生产的主要产品——引线框架，就是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，起到电路连接、散热、机械支撑等作用。
生产引线框架需要不同规格型号的异性铜带，技术人员刘建斌介绍说，轧制异型铜带是采用上引法连续铸造生产出铜杆，再连续挤压，变成T型铜带，再经过轧制、清洗、剪裁才能轧制成异型铜带。工艺听起来不复杂，但要生产出高品质的引线框架铜带可不是说起来那么简单，还需要在各工序的精研细作上下大功夫。
设备员李铁刚说，为了保质保量生产出合格产品，我们对生产线设备进行了大大小小十余次的改造和完善，其中最让我中意的就是中轧机的配套改造，将原来的中轧机一分为二，产量提升了一倍，解决了难题，极大地提高了全线产能。
引线框架生产始终以市场为导向，不断消化吸收外部成熟经验技术，通过模具设计、产品结构、设备调整、生产方法，实现工艺、设备及原理创新，轧制速度由15m/min提高到了30m/min，提高了生产效率，降低了能耗、人工等各项成本。截至目前引线框架已开发轧制产品7种，锻打产品4种，新增5家客户。
半导体封装材料事业部副经理刘冬说，金川集团八届六次职代会上提出要大力提升锻打异型铜带产能，我们深受鼓舞，计划进一步改造提升项目，使产能达到5000吨，力争在锻打产品上占有一席之地。
随着铜产业新建项目相继投产见效，镍都实业公司抓住机遇，2021年投入科研、技改经费9000万元，设备更新费用1000万元，获得授权专利24个，自行开展科技课题17项，完成铜产品产量3.9万吨，创历史新高，铜产业“延链、补链、强链”优势逐渐显现。
“十四五”期间，镍都实业公司将借助金川本部镍、铜、钴等原料资源优势，围绕“强龙头、补链条、聚集群”发展要求，在现有铜加工产业基础上拓宽铜及合金深加工产品领域，形成以电子材料为主、电工材料作为补充的铜深加工产业集群。电子引线框架异型铜带项目实施高端锻打产能提升改造，产能提升到7000吨/年，有力推动企业实现更高质量、更高效益、更可持续发展。
