嘉元科技：预计一季度净利润同比增长81%至109%

2022年03月28日 18:36:50 同花顺金融研究中心

3月29日，嘉元科技发布业绩预告，公司预计2022年1-3月归属上市公司股东的净利润2.00亿至2.32亿，同比变动80.71%至109.25%。

公司基于以下原因作出上述预测：报告期内，公司以首发超募资金和可转债募集资金投资建设的位于梅州市梅县区白渡镇沙坪工业园的“年产1.5万吨高性能铜箔项目”第一条年产5000吨生产线顺利达产，整体产能提升；同时得益于下游市场需求增加，产品结构进一步优化，经营业绩稳步提升。

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与 嘉元科技 相关的信息

嘉元科技：公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费均大幅下降，目前加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所回升

有投资者向嘉元科技提问，您好，公司的存货和应收账款在增加，是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降，加工费在走低，现金流越来越少，经营越来越困难公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司存货增加主要是为满足增量订单，需备足所需原材料；应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费

2024-11-27 16:04:50

嘉元科技：公司主营产品为铜箔，主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域

有投资者向嘉元科技提问，公司与宁德时代（300750）成立合资公司，目前进展情况如何？近期宁德时代提出“零碳电网”，并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍，公司产品是否可应用于零碳电网建设？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促

2024-11-27 15:34:29

嘉元科技：公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%

有投资者向嘉元科技提问，您好，公司研发费用为什么比德福科技（301511）少很多，为什么22年4季度还是-6637万，募集了那么多钱，为什么只在研发上投入这么一点，公司对比德福科技、铜冠铜箔（301217）等同行公司市值低，是不是可以理解为公司的整体竞争力低公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%，结转研发费用4467万元，同比增长4

2024-11-27 15:34:19

嘉元科技：IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

有投资者向嘉元科技提问，有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件

有投资者向嘉元科技提问，公司官方网站显示，公司产品应用于机器人、无人机等领域，请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况，有何技术特点？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件。我们将持续优化产品和技术，为智能制造和无人设备领域提供可靠支持。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-27 15:34:08

嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

有投资者向嘉元科技提问，《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（

2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产

有投资者向嘉元科技提问，《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相

2024-11-27 15:34:01

嘉元科技拟与吴鹏设立深圳嘉元新能源科技有限公司新公司注册资本1亿公司持股90%

5月10日，嘉元科技（688388）近日发布公告，为了充分利用公司在锂电铜箔领域的相关技术储备及优势地位，进一步拓展公司在新材料业务领域的战略布局，推动公司整体发展战略，进一步延伸公司产业链，更好地优化公司资源配置，增强公司的核心竞争力，公司拟与吴鹏设立“深圳嘉元新能源科技有限公司”（最终以工商行政主管机关登记为准），新公司拟开展光伏储能的项目筹划、EPC、运营维护、智慧服务等业务，择机拓展以铜箔

2023-05-10 21:52:41 嘉元科技电解铜箔

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