铜冠铜箔（301217）2021年年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。（一）电解铜箔行业概况电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。据高工产业研究院（GGII）调研数据显示，2021年度中国电解铜箔出货量达65.6万吨，同比增长48.5%。其中锂电铜箔受受益于下游行业需求旺盛、景气度持续回升影响，产品供不应求，出货量达28.05万吨，同比增长122.9%。1、PCB铜箔行业分析（1）PCB铜箔行业概述PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。CCL是PCB的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。（2）PCB铜箔产业链分析PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。（3）PCB铜箔行业趋势1）需求稳步增长近年来我国PCB产业已成为全球最大的印制电路板生产地区。根据Prismark预测，2021年中国PCB产值达436亿美元，较2020年350亿美元增长24.6%，预测2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%，特别是服务器数据存储应用领域所需PCB产值符合增长率达10%。预计到2026年中国PCB产值将达到约546.05亿美元，行业将保持稳定增长。2）高性能铜箔国产替代空间大近年来，国内对高档电子铜箔的需求明显增加，高端铜箔进口量及进口额持续提高。据海关统计，2021年国内电子铜箔进口131,277吨,同比增加18.6%，平均进口价格为15,739美元/吨，比上年增加28.6%。高性能铜箔国产化将是行业必然趋势之一。3)5G商用带动高频高速PCB铜箔需求增长随着国家数字经济发展，5G规模化应用不断推进，市场对高频高速PCB铜箔的需求将持续提升。根据工信部数据，2022年国内新建5G基站要60万个以上，基站总数今年年底达到200万个；不断深入推进的5G应用创新发展，“东数西算”工程实施拉动，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。2、锂电池铜箔行业分析（1）锂电池铜箔行业概述锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。（2）锂电池铜箔产业链分析锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游领域。而锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。(3）锂电池铜箔行业趋势1）需求持续增长受益于国内新能源汽车销量大幅增长带动，锂电箔市场持续保持较高的增长。根据GGII数据，2021年我国新能源汽车销售约302.9万辆，同比增长143%；动力电池装机量约139.98GWh，同比增长128%。受此带动，2021年国内锂电铜箔供不应求。GGII预计到2025年全球锂电池出货量有望达到1550GWh，全球锂电铜箔市场需求将达97万吨，2020-2025年复合增长率为33.9%。受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。2）行业竞争加剧随着动力电池企业产能规模普遍向百GWh体量迈进，锂电箔市场需求急剧上升，吸引行业内外企业入场布局铜箔，新建在建铜箔项目大幅增加，特别锂电箔产能迅速扩张，将加大未来几年的市场竞争。（二）行业地位及可比公司情况1）行业地位公司现有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技（600183）、台燿科技、台光电子、南亚新材、比亚迪（002594）、宁德时代（300750）、国轩高科（002074）等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。2）可比公司情况
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。（一）公司主营业务、主要产品和服务1、主营业务介绍公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为 4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，在建PCB铜箔产能1万吨/年。 公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，发行人在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。2、主要产品及用途公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm 、6μm、7μm、8μm、9μm等。（二）主要经营模式公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。1、盈利模式报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，从而满足客户的需求，提升公司的核心竞争力及盈利能力。公司主要通过采购阴极铜和硫酸等原材料，先通过委托加工模式将阴极铜加工成铜线，再经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成电子铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜系向控股股东铜陵有色（000630）采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化，根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、市场状况等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度。3、生产模式公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。4、销售模式公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。5、目前经营模式及未来变化趋势公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。
三、核心竞争力分析
（一）产能布局合理，产品技术领先铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中5G用RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。（二）研发实力领先，研发团队成果丰富公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖二等奖等。报告期内公司拥有50项专利，其中发明专利25项，实用新型25项。公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，其中，包括公司董事长丁士启先生在内，共有享受国务院特殊津贴专家3名，具有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。上述科研人员是公司新产品、新技术研发的骨干力量。核心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。（三）供应商认证构筑稳固护城河，客户资源优质公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。（四）品牌影响力大，行业地位高公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。
四、主营业务分析
1、概述2021年，受益于下游新能源产业快速发展，及电子信息行业的全面回暖，下游市场需求持续复苏，铜箔加工费稳步回升。同时，面临阴极铜等原材料价格大涨、限电及疫情反复等不利因素，公司经营层团结带领全体员工，抢抓市场机遇，真抓实干，推动公司生产经营稳健复苏，实现经营业绩大幅增长，产量、收入、利润均创历史新高。全年完成铜箔产量41006吨，同比增长14.91%，全年销售铜箔41064吨，同比增长16.04%。2021年，公司完成营业收入408,161.61万元，较同期增长65.92%，主要得益于铜箔销量和售价的上升；营业成本344,268.21万元，较同期增长53%，主要为产品销量及阴极铜价格上涨；利润总额44,039.91万元，较同期增加422%，主要因销量及加工费上涨；公司持续加大研发投入，研发总支出7,877.21万元，较同期增长62.27%；经营活动现金流量净额18,395.76万元，较去年同期大幅增长，主要因企业盈利能力增强和应收账款控制良好。公司净资产收益率达19.44%，较去年同比增长15.20个百分点。
五、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展战略规划公司贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的五大发展理念，以高质量发展为主题，深入贯彻创新驱动发展，服务数字经济，厚植电子信息产业，精耕新能源产业，全力实现做强做优做大。加强技术创新，推进产品升级，优化产品结构，提升5G用铜箔、超薄锂电箔等高端产品占比；推进新项目建设，用好超募资金，提高市场占有率。（二）2022年度经营计划2022年，公司将按照高质量发展的要求，充分利用“新基建”“碳中和”等国家战略规划带来的产业发展红利，抢抓市场机遇，加强技术创新，不断提升产品竞争力，提高经营效益。重点做好以下工作：1）加快新项目建设。确保铜陵铜箔年产2万吨高精度电子铜箔二期项目投产；利用超募资金助力主业发展，加快新项目规划落地，持续提高市场占有率。2）提高经营效益。抓住新能源产业快速发展的市场契机，提高高附加值产品销售占比；坚决提高锂电箔产品良率，提升产品毛利率。3）推进产品升级。紧密结合下游客户需求，着力解决制约指标提升的关键技术；聚焦新能源汽车、储能及5G市场需求，加大铜箔新产品、新技术的研发力度，组织开展RTF2铜箔、HVLP2铜箔、HVLP3铜箔、第二代高抗拉强度极薄电子铜箔及载体铜箔的技术研发，争做行业发展的领跑者。4）加强风险防控。防范应收账款风险、疫情控制风险、安全环保风险；提高全体员工的风险防控意识，多措并举提升公司风险防控能力，保障公司持续健康发展。（三）未来发展面临的主要风险1、PCB行业风险2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，且随着技术进步和产业升级，更多的PCB企业订单从国外厂商转向国内一流铜箔厂商。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，已成功开发RTF电子铜箔产品并于2019年实现量产，报告期内，公司研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户导入阶段，产线初步具备量化生产能力。尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来5G商用进度放缓、进口替代情况不及预期，或公司在5G领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。公司将积极推进“铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）”建设，增加RTF铜箔供应，加速5G通讯用HVLP铜箔量化生产。2、锂电池行业风险2016年及2017年，随着技术进步及国家政策的大力推动，消费类电子产品不断更新换代，新能源汽车不断普及，锂电池尤其是动力锂电池需求量迅速增长。在此背景下，锂电池生产企业不断扩大产能，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。同时，锂电池作为新能源动力电池主流应用的行业地位存在因技术革新或技术突破而被其他技术路线替代的可能性，最终可能导致公司产品的市场需求下降，使公司面临收入及盈利能力下滑的风险。公司将继续提升核心制造技术，提高锂电池铜箔综合成品率。3、行业竞争加剧的风险2016年以来，受下游行业迅速发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，吸引多家企业投资建设产线，进入铜箔生产领域。整体而言，新进入厂商技术积累及研发能力较为薄弱，产品多集中在中低端市场，导致中低端铜箔产品领域市场竞争较为激烈，影响了行业整体的盈利水平。随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，且公司不能适应行业发展趋势、客户需求变化和业务模式创新，则公司存在行业地位下降、盈利下滑、客户流失的风险。公司将继续深耕电子铜箔高端市场，开发新产品、培育新客户。4、新产品和新技术开发风险公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量的产品。未来，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。公司将以技术研发为核心，积极推进高性能电子铜箔技术中心项目工作，以现有技术为基础，加大研发投入、持续提升产品竞争力，保证公司自主开发核心技术的能力和水平位居同行业领先地位。5、核心技术人员流失风险公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司十分注重对技术人才的管理，对稳定研发队伍制定了相应机制，鼓励技术创新，保证了各项研发工作的有效组织和成功实施。但随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。公司将通过相关激励政策和管理制度，充分发挥企业文化，增强凝聚力，对研发人员和技术骨干及其成果的给予充分的尊重，充分调动研发人员的工作积极性。6、疫情持续影响的风险2020年初爆发的新型冠状病毒疫情影响还在持续，现在已经蔓延到全世界，对国内经济和全球经济都造成巨大的负面冲击，由于疫情的持续影响以及疫情结束时间和经济运行恢复时间具有不确定性，可能会对公司经营业绩和财务状况产生影响。公司已制定详尽的应急预案、应急措施和经营计划，建立正面、积极的面向员工、客户及供应商的信息沟通机制，建立目标一致、步调一致的内部协同和快速反应机制，稳定供应链，稳定内部员工和外部合作伙伴，努力满足客户新需求，降低对经营业绩的影响。
