嘉元科技：目前公司已向小部分客户批量供应4.5微米产品

2022年08月26日 16:06:50 同花顺金融研究中心

有投资者向嘉元科技提问， 4680和麒麟电池对铜箔的技术要求，会以4.5微米还是以6微米为主？公司如何看待4.5微米极薄铜箔的市场前景，预计市场大规模铺开是否有时间节点？

公司回答表示，您好！不同规格电池对铜箔的技术要求是客户根据其制造工艺技术、生产设备状况决定。下游客户切换使用4.5微米铜箔会涉及到设备、工艺等方面的调整，且各家厂商实际情况存在差异，因此较难预计4.5微米铜箔大规模导入时点。目前公司已向小部分客户批量供应4.5微米产品，其他客户也在积极试用，待相关条件成熟后导入。感谢您的关注！

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有投资者向嘉元科技提问，您好，公司的存货和应收账款在增加，是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降，加工费在走低，现金流越来越少，经营越来越困难公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司存货增加主要是为满足增量订单，需备足所需原材料；应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费

2024-11-27 16:04:50

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2024-11-27 15:34:29

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2024-11-27 15:34:19

嘉元科技：IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

有投资者向嘉元科技提问，有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件

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2024-11-27 15:34:08

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2024-11-27 15:34:04

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嘉元科技：公司未向英伟达供货

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2024-09-30 16:26:59

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