超华科技（002288）董事、副总裁、董事会秘书张士宝表示，电子铜箔的生产工艺会更复杂，锂电铜箔的产线需要加上后处理线后才能生产电子铜箔。公司目前铜箔的产能为1.2万吨，且以标准铜箔为主，高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后，将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨。高精度电子铜箔工程二期项目将以锂电铜箔的产能为主。此外公司与梅州市梅县区招商局合作的在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地项目也在推进中，该项目首期规划建设年产20,000 吨高精度电子铜箔项目。该项目投产后，届时公司将拥有约4万吨的铜箔产能。
张士宝还透露，公司规划建设3200万张覆铜板产能，目前已拥有1200万张产能，另2000万张高频高速覆铜板项目正在加速推进中。
此外，张士宝认为，5G对下游PCB和上游材料的需求都有较大拉动。以高频覆铜板为例，有行业分析报告预计，全球5G基站侧高频覆铜板的需求价值量将达到98亿元，将是当前4G基站高频覆铜板需求的6.5倍。
