有投资者向铜冠铜箔(301217)提问, 您好,算力时代的到来,对贵公司的产品需求是否会带来明显的拉动效应?贵公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目目前进度如何?建成后能带来多大收入?谢谢
公司回答表示,您好,感谢对本公司的关注。公司HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度,比常规铜箔更低的表面轮廓结构,能够减少信号在高速传输中的损失、衰减,并具有优异的电路蚀刻性特点。公司在建2.5万吨电子铜箔项目正在加紧施工中。