有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 尊敬的董秘您好！请问贵公司具备HV LP铜箔生产能力吗？相比其他铜箔覆铜板厂家，贵公司有什么优势？
公司回答表示，投资者您好，公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP）等，产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点。谢谢关注！
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