德福科技：HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品，目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品

2024年07月09日 19:30:21 同花顺金融研究中心

有投资者向德福科技（301511）提问，您好，Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可，这意味着该公司将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔，这款铜箔将被搭载在英伟达计划于今年上市的新一代AI加速器上。请问贵公司是否有HVLP铜箔相关产品？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品，目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段。感谢您的关注。

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