方邦股份：公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商，终端客户主要为各主流消费电子厂商

2024年07月22日 17:29:57 同花顺金融研究中心

有投资者向方邦股份提问，请问贵公司的主要客户有哪些？

公司回答表示，投资者您好，公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商，终端客户主要为各主流消费电子厂商。

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方邦股份：我们和英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品

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2024-08-01 17:59:32 方邦股份

方邦股份：一季度公司铜箔业务产品良率提升，生产成本同比降低，需要计提的存货跌价准备同比降低

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2024-07-22 17:29:53 方邦股份

方邦股份：锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响

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2022-06-14 15:37:38 方邦股份

方邦股份：目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节

有投资者向方邦股份提问，公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段，请问客户认证阶段目前具体处于什么环节，什么时候能有结果。公司回答表示，尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注！

2022-04-27 15:06:32 方邦股份

方邦股份：公司珠海铜箔项目规划年产能为5000吨

有投资者向方邦股份提问，公司铜箔产能多少？是否满产？载体铜箔兴森科技（002436）验证结果如何？公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司珠海铜箔项目规划年产能为5000吨，主要目标产品为生产带载体的可剥离超薄铜箔（可剥铜）和挠性覆铜板用铜箔。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，

2022-04-27 15:06:29 方邦股份

方邦股份：公司预计铜箔项目在2022年四季度可以达到年度盈亏平衡

有投资者向方邦股份提问，公司说铜箔项目2022年四季度达到盈亏平衡点，请问是当季达到盈亏平衡点，还是全年达到盈亏平衡点。公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司预计铜箔项目在2022年四季度可以达到年度盈亏平衡，具体测算过程及达成条件请参考公司3月19日于上交所披露的《公司2021年年度报告的信息披露监管问询函》。感谢您的关注！

2022-04-27 15:06:22 方邦股份

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2022-02-23 15:35:12 方邦股份

方邦股份：公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米

有投资者向方邦股份提问，贵公司领导：您好，公司募投珠海超薄铜箔项目已试产锂电铜箔产品，贵公司目前试产产品铜箔厚度技术能达到几个μm？贵公司在铜箔厚度的技术储备如何？公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米。感谢您的关注！

2022-02-23 15:35:00 方邦股份

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