隆华科技：丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域
2024年08月01日 15:32:54
同花顺金融研究中心
有投资者向隆华科技（300263）提问， 在集成电路半导体芯片方面的靶材，公司进展如何？
公司回答表示，感谢您对公司的关注，丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域。
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