有投资者向斯瑞新材提问， 公司有哪些光模块光通讯CPO产品？
公司回答表示，投资者您好！感谢您对公司的关注。公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一，主要是钨铜合金材料，主要性能是低膨胀高导热，应用于400G、800G、1.6T的光模块。根据算力、数据中心等传输的功率不同，对散热基座性能要求不同。公司提供光模块芯片基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案，具有3DP打印、真空烧结炉和高精密零件加工生产线。该产品现已通过多家客户的应用验证，并实现小批量供货。感谢您的关注！
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