有投资者向斯瑞新材提问， 公司的光模块芯片基座是否有唯一性.不可替代性？
公司回答表示，投资者您好！感谢您对公司的关注。用于光模块芯片基座的钨铜材料技术要求主要是低膨胀、高导热，材料一致性好，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有任何气孔、夹杂等缺陷，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接及导热性能，从而影响数据传输的可靠性、稳定性。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求，未来大于1.6T的光模块需要更优异性能的铜金刚石材料。公司会积极对接客户的发展趋势，持续投资开发性能更优异的光模块芯片基座材料。具体情况请关注定期报告，祝您投资愉快!
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