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德福科技:公司电子电路铜箔产品,在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定,快则以月计,慢则以年计,最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关

2024年09月10日 08:58:04 同花顺金融研究中心

有投资者向德福科技(301511)提问, 董秘您好,最新的投资者互动记录表提到了在高速市场(如 AI 服务器和高性能计算服务器)中,与浪潮、华为、中兴通讯等终端大客户的认证正在推进中,请问一般这种认证的时效需要多久?这里的华为主要是华为昇腾体系吗?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司电子电路铜箔产品,在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定,快则以月计,慢则以年计,最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关,但相较于锂电铜箔的客户认证时间普遍加长。感谢您的关注。

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