铜冠铜箔（301217）2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司从事的主要业务
一、行业发展情况1、PCB铜箔行业分析PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用，广泛应用于消费电子、移动通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。在面对全球经济不稳定，电子信息产业面临需求疲软和激烈竞争等多重因素的冲击下，抑制了PCB铜箔行业的新增需求。据Prismark统计，2022年，全球PCB产值年增长率为1.0%，市场动能减弱并延续至报告期内。伴随数字经济、6G、人工智能等产业发展，高端PCB铜箔包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔有望维持比较高的增速。公司将密切配合下游客户技术迭代升级,推进高频高速铜箔量产进程，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试；加快封装用铜箔研发，持续提升高端PCB铜箔出货占比。2、锂电池铜箔行业分析近年来，受益于下游新能源汽车、储能、3C数码、小动力、电动工具等领域需求的增长，锂电池规模不断扩大，带动锂电铜箔市场需求提升。中国汽车工业协会发布的数据显示，今年上半年新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达到28.3%。财政部、税务总局、工信部发布《关于延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》，对购置日期在2024年1月1日至2025年12月31日期间的新能源汽车免征车辆购置税，继续保持新能源汽车消费其他相关支持政策稳定。得益于国家政策的大力支持，新能源汽车市场的日益成熟，未来几年新能源汽车产业仍将是快速发展，带动锂电池铜箔需求持续增长。但随着产能扩张，锂电池铜箔行业竞争加剧，公司将继续提升高抗拉及极薄锂电池铜箔占比。（二）公司主营业务、主要产品和服务1、主营业务介绍公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，铜陵铜冠1万吨/年锂电池铜箔扩建项目已进入设备采购、安装阶段，池州铜冠1.5万吨/年锂电池铜箔扩建项目已开工建设，合肥铜冠高性能研发中心项目已开工建设。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技（600183）、台燿科技、台光电子、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪（002594）、宁德时代（300750）、国轩高科（002074）等。2、主要产品及用途公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm等。（三）主要经营模式公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。1、盈利模式报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成电子铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色（000630）采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格亦将按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。3、生产模式公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。4、销售模式公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。5、目前经营模式及未来变化趋势公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。二、核心竞争力分析
（一）产能布局合理，产品技术领先铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，公司高频高速RTF铜箔、HVLP1铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP2铜箔已小批量供货、HVLP3铜箔已通过下游客户全流程测试。公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。（二）研发实力领先，研发团队成果丰富公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术进步奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖等。报告期内公司拥有59项专利，其中发明专利31项，实用新型28项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，共有享受国务院特殊津贴专家3名，具有高级职称专家十余名，均主持及参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。核心技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。公司研发积累形成的核心技术具有先进性，科技创新能力得到政府部门、行业协会等组织的认可。基于公司良好的品牌形象、优质的产品质量及较强的研发创新能力，公司在电子信息和新能源领域积累了较好的客户资源，通过公司自身及下游和终端客户技术迭代需求双重推动，公司需不断进行研发投入，持续推出技术领先、适应市场需求的产品，为保持和提升公司市场竞争能力奠定了坚实基础。公司通过自主研发，开发了超微细瘤化处理新工艺、新型复合硅烷偶联剂体系和高耐热表面阻挡层处理工艺等核心技术，解决了“处理面粗糙度低”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等技术瓶颈，开发出具有自主知识产权的高频高速用不同品种铜箔。（三）供应商认证构筑稳固护城河，客户资源优质公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量高，在行业中处于领先地位。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。（四）品牌影响力大，行业地位高公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。三、公司面临的风险和应对措施
1、PCB行业风险面对日益复杂的国际环境，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，且随着技术进步和产业升级，我国电子材料行业取得了较快发展。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，已成功开发RTF电子铜箔产品并于2019年实现量产，报告期内，公司研发的第一代、第二代HVLP铜箔产品已向下游客户批量供货，第三代HVLP铜箔产品已通过下游客户全流程验证。尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来5G商用进度放缓、进口替代情况不及预期，或公司在5G领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。公司将积极加大“铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）”产品释放产能，加速RTF铜箔及HVLP铜箔在下游客户的规模化应用，加快高端新产品的市场推广工作，同时积极开发PCB客户，拓展标箔产品的广度和深度。2、锂电池行业风险锂电池铜箔受新能源汽车行业快速发展，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。锂电池作为新能源动力电池主流应用的行业地位存在因技术革新或技术突破而被其他技术路线替代的可能性，最终可能导致公司产品的市场需求下降，使公司面临收入及盈利能力下滑的风险。公司将继续提升核心制造技术，加大轻薄化，高抗拉产品出货，同时提高锂电池铜箔综合成品率，进一步与锂电池头部企业加强合作，拓展储能、3C数码电池客户，为新项目投产做好前期市场开发和客户储备。3、行业竞争加剧的风险近年来，受下游行业迅速发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，原有铜箔生产企业不断扩大产能，其他部分、其他行业或相关产业链公司也加入该领域投资或研发，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持规模优势、产品优势、管理优势、客户优势等，可能会导致行业盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。若未来行业竞争（尤其是高性能电子铜箔领域）加剧，且公司不能适应行业发展趋势、客户需求变化和业务模式创新，则公司存在行业地位下降、盈利下滑、客户流失的风险。公司将坚持“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式，继续深耕电子铜箔高端市场，开发新产品、培育新客户。4、新产品和新技术开发风险公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是资金、技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量的产品。未来，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下游行业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。公司将以技术研发为核心，积极推进高性能电子铜箔技术中心项目工作，以现有技术为基础，加大研发投入、持续提升产品竞争力，加快高频高速铜箔规模化应用，保证公司自主开发核心技术的能力和水平位居同行业领先地位。5、核心技术人员流失风险作为高新技术企业，公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司十分注重对技术人才的管理，对稳定研发队伍制定了相应机制，鼓励技术创新，保证了各项研发工作的有效组织和成功实施。但随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。公司将通过相关激励政策和管理制度，充分发挥企业文化，增强凝聚力，对研发人员和技术骨干及其成果的给予充分的尊重，充分调动研发人员的工作积极性。6、原材料价格波动风险铜箔生产主要原材料为铜，铜属于期货市场大宗商品，采购价格采用市场价格定价方式，铜价波动会造成公司主营业务成本波动，同时影响产品毛利率和净利润率，虽然公司对外销售铜箔产品的售价会参考原材料市场价格，但由于原材料采购和产品销售存在时间差，在市场铜价短期内出现大幅波动的情况下，如公司产品的销售价格未能及时反映该铜价的变动，公司仍面临主要原材料价格波动对公司经营业绩带来不利影响的风险。公司及时追踪重要原材料市场供求和价格变动，加快自收到订单到产品发货的周期，通过套期保值业务作为补充，来进一步规避和减少因铜价格波动引起的经营风险。7、“有序用电”政策风险2021年，国家发改委陆续发布“有序用电”通知，公司及子公司不在《关于做好有序用电工作的紧急通知》明确列明的限电企业（高耗能、高排放企业）范围之内，当前限电政策对公司整体铜箔产量的影响较小，不构成重大不利影响，但如未来政府部门进一步加大限电政策力度，或增加公司生产经营的用电成本，可能会影响产销量下降，进而对公司业绩带来不利影响。公司将主动加强与当地政府、开发区、电力公司的沟通，及时了解最新供电信息，做好客户和产品的优先排序，及时调整生产节奏，进行合理的技术改造和升级降低能耗。四、主营业务分析
受全球经济不稳定以及消费电子市场低迷、下游产业链降本去库存调整、行业竞争等多重因素的影响，铜箔产品加工费下降明显，给公司整体经济运营情况带来不利影响。面对市场残酷竞争，公司细化目标、分解任务，全力保障市场份额，加快推进新客户开发，以科技创新为主导带动企业核心竞争力提高，确保稳中求进、行稳致远。报告期内公司成功研发3.5μm锂电池铜箔，再度当选行业协会理事长单位，在“双百行动”年度评估中，获最高“标杆”等级。2023年上半年完成铜箔产量21953吨，同比增长4.22%,其中，6μm及以下锂电池铜箔产量快速增长，占锂电池铜箔产量92.16%。报告期公司实现营业收入17.53亿元，净利润0.28亿元，研发支出2796.05万元。期末公司总资产64.52亿元，净资产55.91亿元，资产负债率13.34%。
