艾森股份:大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺
2023年12月15日 11:06:41
同花顺金融研究中心
有投资者向艾森股份提问, 请教大马士革铜互联技术应用于哪个领域,是芯片吗?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺。感谢您的关注。
点击进入互动平台 查看更多回复信息
未经许可,不得转载或以其他方式使用本网的原创内容。来源未注明或非铜云汇的文章,刊载此文出于传递更多信息之目的,不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。所有文章内容仅供参考,不构成决策建议。