有投资者向金冠电气提问， 请问公司正在研发的IGBT基板到了那个程度？有交付下游客户验证没？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者您好! 公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发，目前尚在研发阶段。直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板因载流量大、耐高温、导热性好及热膨胀系数与半导体芯片更匹配等优异性能，在IGBT等大功率半导体器件的封装中得到了广泛的应用。具体研发进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！
点击进入互动平台 查看更多回复信息
