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华正新材:CN202211220069.6发明专利涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技术,目前在公司覆铜板产品中有应用

有投资者向华正新材(603186)提问, 公司新增一项发明专利CN202211220069.6树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。请问该专利产品是否具备量产技术?是否适用于ABF基板?公司回答表示,您好,该项发明专利涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技术,目前在公司覆铜板产品中有应用。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-19 15:58:32

华正新材:公司覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能

有投资者向华正新材(603186)提问, 公司做覆铜板的,方邦股份有一种新的制造覆铜板的工艺,大幅降低成本,公司有没有考虑购买方邦股份的专利或者直接把公司控股权拿过来,现在只需要十几亿就行了公司回答表示,您好,公司覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,是一类专用于PCB制造的特殊层压板。感谢
2024-10-28 17:29:32

澳弘电子:目前海弘电子厚铜板扩产项目“年产厚铜印制电路板100万平方米项目”已正式投入使用

有投资者向澳弘电子(605058)提问,尊敬的董秘,你好。请问100万平方米的厚铜PCB项目目前进度情况如何?估计什么时候可以试产?谢谢。公司回答表示,尊敬的投资者您好!目前海弘电子
2022-10-13 15:37:21 澳弘电子

诺德股份:铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料

有投资者向诺德股份(600110)提问, 请问贵公司的铜箔是否会应用于PCB相关产品中?公司回答表示,您好,铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料。感谢您的关注。
2022-03-21 17:07:52 诺德股份

四会富仕IPO:打造印制电路板行业的国际一流企业

成立于2009年的四会富仕电子科技股份有限公司,位于珠三角广佛肇经济腹地的四会市,公司自成立至今,始终致力于印制电路板的研发、生产和销售,且核心技术产品丰富,涵盖各类型的印制电路板,包括双面板、多层板、刚挠结合板、HDI板等。公司将于近日登陆创业板,公开发行股票总数不超过1,416万股,每股发行价格33.06元。公司本次募集资金4.68亿,用于扩大生产规模、建设研发中心、优化财务结构,未来有望进一
2020-07-13 11:47:57 印制电路板 四会富仕电子
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