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电子铜箔

共 98 条电子铜箔

德福科技：GPU全称是图形处理器，单就GPU跟铜箔没直接关系，但是集成GPU，CPU的封装载板是与电子电路铜箔有相关性的

有投资者向德福科技（301511）提问， 公司供货的电子电路铜箔是否可用于GPU？公司回答表示，尊敬的投资者您好，GPU全称是图形处理器，单就GPU跟铜箔没直接关系，但是集成GPU，CPU的封装载板是与电子电路铜箔有相关性的。感谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-04-02 16:52:36 德福科技

铜冠铜箔：铜陵铜冠电子铜箔有限公司，地址：安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路西段789号

有投资者向铜冠铜箔（301217）提问， 您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。公司回答表示，您好，感谢您的关注。公司目前共有三个生产基地，分别是安徽铜冠铜箔集团股份有限公司，地址：安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号；铜陵铜冠电子铜箔有限公司，地址：安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路西段789号；合肥铜冠电子铜箔有限公司，地址：安徽省合
2024-02-23 15:52:52 铜冠铜箔

宝鼎科技：公司子公司金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域

有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 请问金宝电子有生产锂电池相关的铜箔产品吗？公司回答表示，投资者您好！公司子公司金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。谢谢关注！点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-02-08 16:24:03 宝鼎科技

中一科技：公司投资新建的8万吨先进电子材料产业基地项目主要从事高性能电子铜箔、电池集流体等先进电子材料的研发、生产和销售

有投资者向中一科技（301150）提问， 董秘，您好！公司与宝鸡共同投资的8万吨先进电子材料，除了高性能铜箔以外，是否还包括了公司最新获得专利的CN116836495A一种复合导电膜及其制备方法法/CN116836421A一种导电膜及其制备方法等中所描述的先进导电膜公司回答表示，您好，公司投资新建的8万吨先进电子材料产业基地项目主要从事高性能电子铜箔、电池集流体等先进电子材料的研发、生产和销售。相
2023-11-30 17:08:46 中一科技

中一科技：公司投资建设的8万吨先进电子材料产业基地项目主要从事高性能电子铜箔、电池集流体等先进电子材料的研发、生产和销售

有投资者向中一科技（301150）提问， 8万吨先进材料，具体是啥？公司回答表示，您好，公司投资建设的8万吨先进电子材料产业基地项目主要从事高性能电子铜箔、电池集流体等先进电子材料的研发、生产和销售。请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-11-21 19:12:03

德福科技：公司实行电子电路铜箔和锂电铜箔双轮驱动的发展战略，同时实现从核心添加剂、关键核心设备和核心耗材的全产业链发展

有投资者向德福科技（301511）提问， 公司是有什么战略部署吗公司回答表示，尊敬的投资者，公司实行电子电路铜箔和锂电铜箔双轮驱动的发展战略，同时实现从核心添加剂、关键核心设备和核心耗材的全产业链发展，部署上，集中研发力量推进两个应用领域高端、高附加值产品的进一步渗透，其中电子电路铜箔的国产化替代为重中之重。感谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-10-11 14:38:43 德福科技

逸豪新材：公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售

有投资者向逸豪新材（301176）提问， 请问公司在光刻机和光刻胶方面有投入吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。不涉及光刻机和光刻胶方面业务。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-09-18 14:36:05 逸豪新材

诺德股份：公司主要铜箔产品包括3.5-6 微米极薄锂电铜箔、8-10 微米超薄锂电铜箔、9-70 微米高性能电子电路铜箔、105-500 微米超厚电解铜箔等

有投资者向诺德股份（600110）提问， 请问企业产品主要有哪些公司回答表示，您好，公司主要铜箔产品包括3.5-6 微米极薄锂电铜箔、8-10 微米超薄锂电铜箔、9-70 微米高性能电子电路铜箔、105-500 微米超厚电解铜箔等。公司已具备批量稳定生产4 微米以下铜箔的生产能力，目前在动力类和消费类均有小批量供货。感谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-09-14 16:06:43 诺德股份

铜峰电子：公司生产的聚丙烯薄膜和聚酯膜可用于复合铜箔的基膜

有投资者向铜峰电子（600237）提问， 贵公司薄膜和镀膜技术能用于塑料复合铜箔吗?公司回答表示，您好！公司生产的聚丙烯薄膜和聚酯膜可用于复合铜箔的基膜。公司将紧跟下游客户的应用需求及行业技术发展趋势进行产品研发及技术储备。感谢您的关注！点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-09-12 15:37:26 铜峰电子

宝鼎科技：本次资产置换完成后，公司主营业务将成为覆铜板、电子铜箔+黄金采选双主业经营

有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 董秘您好，公司此次出售资产和购买资产以后，公司的主营业务是什么？以后是否和华为有业务往来？公司回答表示，投资者您好!本次资产置换完成后，公司主营业务将成为覆铜板、电子铜箔+黄金采选双主业经营。公司覆铜板及铜箔产品主要应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。谢谢关注！点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-09-12 12:13:03 宝鼎科技

东尼电子：目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段

有投资者向东尼电子（603595）提问， 我看到公司复合铜铂铝铂环评公示已结束，是否接下来就进入试生产环节？订单情况如何？公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段，公司将积极推进研发进程，争取早日量产供货。谢谢您的关注！点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-28 16:07:37 东尼电子

德福科技：公司主营业务是电解铜箔，应用于锂电池和电子电路行业领域

有投资者向德福科技（301511）提问， 董秘好，请问新一代“人造太阳”项目中有用到贵公司系列产品吗？公司有适用可控核聚变高约束先进控制技术方面的相关产品或技术储备吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司主营业务是电解铜箔，应用于锂电池和电子电路行业领域，谢谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-28 11:44:36 德福科技

德福科技：目前公司锂电铜箔和电子电路铜箔高性能特性的应用具备优势

有投资者向德福科技（301511）提问， 请问贵公司产品技术含量如何?在新能源配件领域增长速度如何?公司回答表示，尊敬的投资者，您好。电解铜箔的核心技术在添加剂，公司添加剂系自主研发，可根据客户对产品高抗拉强度、高延伸率、高弹性模量、表面低轮廓高抗剥离强度等需求调整添加剂，目前公司锂电铜箔和电子电路铜箔高性能特性的应用具备优势；截止2022年公司授权发明专利28项，在审发明专利71项。谢谢您的关注
2023-08-28 11:44:33 德福科技

逸豪新材：公司电子电路铜箔主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等

有投资者向逸豪新材（301176）提问， 董秘好！公司的铜板能不能做装饰板材？有什么规格？公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔不可用做装饰板材，电子电路铜箔是覆铜板及PCB的主要原材料，公司电子电路铜箔主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-23 09:36:29 逸豪新材

合肥铜冠电子铜箔提高产品附加值 抓住市场新机遇

面对市场变化，合肥铜冠电子铜箔有限公司不断调整产品结构，提升高附加值产品的占比。上半年，该公司换位线产品产量创历史最高水平。图为该公司员工进行换位线产品生产前的调整确认工作。
2023-08-18 14:49:00 合肥 铜冠 电子 铜箔

中一科技：公司1.3万吨产能高性能电子铜箔建设项目分段安装机台，上半年有部分机台已经开始试产

有投资者向中一科技（301150）提问， 请问中一科技1.3万吨项目在上半年是否已经投产？公司回答表示，您好，中一科技1.3万吨产能高性能电子铜箔建设项目分段安装机台，上半年有部分机台已经开始试产，具体情况敬请关注公司后续披露的信息。感谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-15 09:11:41 中一科技

万顺新材：公司复合铜箔产品生产工艺目前通过电子束镀膜设备或磁控溅射镀膜设备镀铜，再通过水镀设备加工

有投资者向万顺新材（300057）提问， 董秘请问目前，复合铜箔卷绕真空镀膜设备所有玩家且主流两步法的，都是双面同时镀铜且一次成型，即双面同时镀铜每面30-100纳米（可以更厚）。该消息属实吗？公司回答表示，您好，公司复合铜箔产品生产工艺目前通过电子束镀膜设备或磁控溅射镀膜设备镀铜，再通过水镀设备加工。谢谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-11 17:07:57 万顺新材

隆扬电子：目前子公司聚赫新材有一条光学级的试验线，以提供研发及产出复合铜箔相关样品，但此试验线不适合大批量生产复合铜箔

有投资者向隆扬电子（301389）提问， 请问公司当前的复合铜箔的产能是多少？公司回答表示，尊敬的投资者您好，目前子公司聚赫新材有一条光学级的试验线，以提供研发及产出复合铜箔相关样品，但此试验线不适合大批量生产复合铜箔。公司复合铜箔生产基地项目采用单元化、模块化建设模式，拟合计新建7座标准化“细胞工厂”。公司首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现运营，全部工厂及产线则将于20
2023-08-09 16:05:55 隆扬电子

隆扬电子：公司复合铜箔生产设备的“热管理”处理，主要为满足以PP为基膜等复合铜箔的生产需要

有投资者向隆扬电子（301389）提问， 公司互动说对生产设备进行“热管理”处理，以满足不同复合铜箔的生产需要，复合铜箔是散热比较有优势的方案之一，请问复合铜箔对超导散热是否有应用方案？公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司复合铜箔生产设备的“热管理”处理，主要为满足以PP为基膜等复合铜箔的生产需要。公司相关散热材料可以应用于平板、笔记本电脑等3C消费电子领域和汽车电子等领域；公司将持续关注产品的新
2023-08-04 13:30:50 隆扬电子

隆扬电子：公司目前生产的是PET复合铜箔

有投资者向隆扬电子（301389）提问， 请问董秘，前阵行业内传说宁德已经抛弃了PET铜箔路线，改PP路线了。如果是真的，公司如何应对此行业的变更？公司PP线预计Q4能进行试生产吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司目前生产的是PET复合铜箔，PP复合铜箔将会在公司第一座细胞工厂正式装机建设完成后，在复合铜箔专用设备上试生产。公司对生产设备进行“热管理”处理，以满足不同复合铜箔的生产需要。公司也
2023-08-01 09:12:09 隆扬电子
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