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北方铜业:公司年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目工艺流程基本打通

有投资者向北方铜业(000737)提问, 你好,贵司在12月30日发布的定增公告中提到计划将近7亿的募集资金用于年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目中,请问该项目是否已经启动,预计产生收益的时间及预计收益,请详细说明一下。公司回答表示,您好,公司年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目工艺流程基本打通,预计产生收益的时间及预计收益请您关注公司发布的《北方铜业股份有限公司
2025-01-03 15:32:38

景旺电子:公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品

有投资者向景旺电子(603228)提问, 贵公司已经成为内资PCB前三的厂商,半导体IC封装载板、高多层板、高阶HDI已经成为PCB行业中最有发展潜力的方向,贵公司在IC封装载板上的技术布局如何?是否在同行业处于领先梯队?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者,您好!作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板
2024-12-26 15:59:42

景旺电子:公司可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品

有投资者向景旺电子(603228)提问, 请问公司能量产的IC载板是ABF和BT载板都有能力吗?我详寻资料,都没有找到,能帮忙回答下吗?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品,公司持续跟进客户需要布局相关能力。感谢您的关注!点击进入交易
2024-12-25 16:28:17

华正新材:CN202211220069.6发明专利涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技术,目前在公司覆铜板产品中有应用

有投资者向华正新材(603186)提问, 公司新增一项发明专利CN202211220069.6树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。请问该专利产品是否具备量产技术?是否适用于ABF基板?公司回答表示,您好,该项发明专利涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技术,目前在公司覆铜板产品中有应用。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-19 15:58:32

南亚新材:公司将继续深耕覆铜板行业通过优化产品结构

有投资者向南亚新材提问, 董秘好,覆铜板行业目前供过于求,国内厂家都开始减价保稼动率,长久来说不是好事,公司针对目前恶劣的市场环境有何打算?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司将继续深耕覆铜板行业,通过优化产品结构、提高产品质量、降低成本、加强研发以及拓展新市场和应用领域等方式来应对市场竞争。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-11-26 15:34:32

华正新材:公司覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能

有投资者向华正新材(603186)提问, 公司做覆铜板的,方邦股份有一种新的制造覆铜板的工艺,大幅降低成本,公司有没有考虑购买方邦股份的专利或者直接把公司控股权拿过来,现在只需要十几亿就行了公司回答表示,您好,公司覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,是一类专用于PCB制造的特殊层压板。感谢
2024-10-28 17:29:32

宝鼎科技:公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家

有投资者向宝鼎科技(002552)提问, 董秘您好,华为新款三折屏手机mateXT,有没有使用公司子公司金宝电子生产的铜箔和覆铜板?公司回答表示,投资者您好,公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家,PCB厂家的下游信息公司并不掌握。谢谢关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-09-11 16:27:25 宝鼎科技

华正新材:公司营业收入变动主要系本期覆铜板销量增加所致,营业成本随着销量和营收增加而变化

有投资者向华正新材(603186)提问, 董秘你好!从贵公司的年中财报看到,上半年营收19.42亿,营业总成本却高达19.63亿,其中营业成本17.34亿,请问这一部分是什么导致了如此高的成本呢?公司回答表示,您好,公司营业收入变动主要系本期覆铜板销量增加所致,营业成本随着销量和营收增加而变化,公司财务报表数据信息详见公司半年度报告。感谢您对公司的关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-09-10 15:35:26 华正新材

德福科技:公司电子电路铜箔产品,在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定,快则以月计,慢则以年计,最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关

有投资者向德福科技(301511)提问, 董秘您好,最新的投资者互动记录表提到了在高速市场(如 AI 服务器和高性能计算服务器)中,与浪潮、华为、中兴通讯等终端大客户的认证正在推进中,请问一般这种认证的时效需要多久?这里的华为主要是华为昇腾体系吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司电子电路铜箔产品,在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定,快则以月计,慢则以年计,最终与终端客户需求的紧迫度
2024-09-10 08:58:04 德福科技

利安隆:利安隆旗下韩国IPI公司双层柔性覆铜板FCCL用薄膜产品具备良好的电极信号抗干扰性能,可广泛应用于AR、VR眼镜和汽车变速箱

有投资者向利安隆(300596)提问, 问一下,该公司是否和博士眼镜(300622)有供应,那问一下供应哪家智能眼镜单位公司回答表示,您好!利安隆旗下韩国IPI公司双层柔性覆铜板FCCL用薄膜产品具备良好的电极信号抗干扰性能,可广泛应用于AR、VR眼镜和汽车变速箱,IPI公司相关产品已应用于市场上部分品牌智能眼镜产品、部分品牌汽车变速箱,感谢您对公司的关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-08-16 19:59:17 利安隆

利安隆:公司旗下韩国IPI公司主要产品为电子级PI材料,主要应用于柔性显示屏、高端FPC的双层柔性覆铜板FCCL、高端QFN封装和动力电池等领域

有投资者向利安隆(300596)提问, 请问贵公司在折叠屏方面有哪些布局,谢谢公司回答表示,您好!利安隆旗下韩国IPI公司主要产品为电子级PI材料,主要应用于柔性显示屏、高端FPC的双层柔性覆铜板FCCL、高端QFN封装和动力电池等领域。目前已在韩国建有研发中心和生产基地,国产化研发中心、生产基地选址宜兴经开区,目前在规划建设阶段。感谢您对公司的关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-08-16 19:28:37 利安隆

利安隆:公司旗下韩国IPI公司双层柔性覆铜板FCCL用薄膜产品具备良好的电极信号抗干扰性能,可广泛应用于AR、VR眼镜和汽车变速箱

有投资者向利安隆(300596)提问, 董秘你好,目前市场上AR眼镜很火热,请问贵公司是否有产品?是否有供货苹果、META、Realmax等国际大厂?公司回答表示,您好!利安隆旗下韩国IPI公司双层柔性覆铜板FCCL用薄膜产品具备良好的电极信号抗干扰性能,可广泛应用于AR、VR眼镜和汽车变速箱,IPI公司相关产品已应用于市场上部分品牌智能眼镜产品、部分品牌汽车变速箱,感谢您对公司的关注!点击进入互
2024-08-16 18:58:46 利安隆

生益科技:公司生产高频覆铜板没有产能瓶颈

有投资者向生益科技(600183)提问, 请问董秘 目前高频覆铜板年产能是多少?谢谢公司回答表示,公司生产高频覆铜板没有产能瓶颈,根据市场需求变化、价格等因素综合考虑供应。谢谢关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-08-14 15:58:43 生益科技

壹石通:公司电子级高纯二氧化硅系列产品可作为高频高速覆铜板的功能填充材料,能够降低覆铜板的介电常数和介质损耗值,可满足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的信号传输要求

有投资者向壹石通提问, 公司的硅微粉是否已经进入高速覆铜板的供应?公司目前的产能是多少?公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司电子级高纯二氧化硅系列产品可作为高频高速覆铜板的功能填充材料,能够降低覆铜板的介电常数和介质损耗值,可满足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的信号传输要求,目前已向覆铜板企业批量供货。公司该类产品的存量产能相对较小,将结合下游市场需求和行业发展情况规划产能。
2024-08-08 17:00:10 壹石通

中英科技:公司高频覆铜板产品主要应用于基站天线领域

有投资者向中英科技(300936)提问, 贵公司主营产品为高频覆铜板,复合材料高频覆铜板,这一类产品在我国国内市场的占有率如何?请问,这一类型的产品下游领域应用情况,在卫星领域基材生产、特殊行业电信器材保障等方面是否有生产规格的特殊性质?希望董秘能解决困惑,不要老是自己去看嘛,希望能有专业解答。谢谢。公司回答表示,投资者您好,公司高频覆铜板产品主要应用于基站天线领域,公司高频覆铜板的行业地位、适用
2024-08-06 16:29:05 中英科技

平安电工:电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板(PCB)的专用基础材料,可制成印刷电路板

有投资者向平安电工(001359)提问, 公司招股书显示拥有最强大的PCB半导体基材,可以直接应用到元器件半导体光刻机里面,看了下应用端占总收入的占比还可以,希望平安电工做大做强半导体元器件,希望在不久的将来看到平安半导体,总市值突破2万亿。公司回答表示,尊敬的投资者,您好!电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板(PCB)的专用基础材料,可制成印刷电路板,进而能够广泛地应用于智能手机、
2024-08-01 15:32:46 平安电工

众源新材:公司主要产品为铜板、铜带、铜箔等,可以用于散(换)热器等行业

有投资者向众源新材(603527)提问, 公司的散(换)热器可以用于核电站?公司回答表示,尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。公司主要产品为铜板、铜带、铜箔等,可以用于散(换)热器等行业。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-29 17:29:19

众源新材:公司合金铜箔可应用于散热屏蔽、航空航天、挠性覆铜板、智能电子产品等领域

有投资者向众源新材(603527)提问, 公司的合金铜箔可以用于航空航天?公司回答表示,尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。公司合金铜箔可应用于散热屏蔽、航空航天、挠性覆铜板、智能电子产品等领域。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-29 17:29:16

金安国纪:2024年上半年,公司覆铜板产品价格和去年同期相比,整体略有回升

有投资者向金安国纪(002636)提问, 董秘好,请问近期覆铜板产品价格和去年同期相比有无变化?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!2024年上半年,公司覆铜板产品价格和去年同期相比,整体略有回升。感谢您的关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-26 16:00:03 金安国纪

方邦股份:公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商,终端客户主要为各主流消费电子厂商

有投资者向方邦股份提问, 请问贵公司的主要客户有哪些?公司回答表示,投资者您好,公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商,终端客户主要为各主流消费电子厂商。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-22 17:29:57 方邦股份
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