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铂科新材
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铂科新材
铂科新材:芯片电感元件可用于GPU、FPGA、AI服务器、通讯电源、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域,目前公司已经量产的料号主要应用于大功率GPU
有投资者向铂科新材(300811)提问, 芯片电感市场保守估计有多大?珀科铜铁共烧的芯片电感除了体积小,有价格优势吗?芯片厂家替换的急迫性强吗?公司回答表示,您好,芯片电感元件可用于GPU、FPGA、AI服务器、通讯电源、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域,目前公司已经量产的料号主要应用于大功率GPU。对于高端GPU芯片来说,高性能的芯片电感由于具有明显的体积和效率优势,可以降低GPU的整体制造成本
2024-04-03 18:52:37
铂科新材
铂科新材:公司生产的金属软磁粉体主要为铁硅、铁硅铝等铁基软磁粉体,公司完全掌握自主知识产权
有投资者向铂科新材(300811)提问, 您好!以铜和铁元素形成的软磁粉体与铁硅、铁硅铝粉体在性能上和用途上有何异同?公司是否掌握后者的工艺和产品?谢谢公司回答表示,您好,公司生产的金属软磁粉体主要为铁硅、铁硅铝等铁基软磁粉体,公司完全掌握自主知识产权。目前未了解到有铜铁合金的软磁粉体,谢谢!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-12-19 12:12:47
铂科新材
铂科新材:公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料结合独创的铜铁共烧工艺制成,目前公司尚未获取有同类型的竞品推向市场的信息
有投资者向铂科新材(300811)提问, 董秘您好,公司超牛芯片电感适用于GPO,AI,算力,光芯片等应用广泛,国内有没有强有力的竞争对手。静等您的佳音,谢谢!公司回答表示,您好,公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料结合独创的铜铁共烧工艺制成,目前公司尚未获取有同类型的竞品推向市场的信息。芯片电感所需要的金属软磁材料是核心要素,而大多数电感企业并不具备材料的研发和生产能力,而材料是公
2023-10-30 15:12:15
铂科新材
铂科新材:公司的核心优势主要是金属软磁材料的制造以及对电力电子的理解,尤其金属软磁材料做到了全球领先,而大多数电感企业并不具备材料的研发和生产能力
有投资者向铂科新材(300811)提问, 公司今年推出了金属软磁材料芯片电感,请问这产品现在的竞争对手有哪几家?公司的优势在哪里?公司回答表示,您好,公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料结合独创的铜铁共烧工艺制成,目前公司尚未获取有同类型的竞品推向市场的信息。公司的核心优势主要是金属软磁材料的制造以及对电力电子的理解,尤其金属软磁材料作为公司从事了十几年的主营业务,并做到了全球领先,
2023-09-21 11:04:05
铂科新材
铂科新材2023年半年度董事会经营评述
铂科新材(300811)2023年半年度董事会经营评述内容如下:一、报告期内公司从事的主要业务(一)主要业务公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售,为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售,满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。多年来,公司通
2023-08-25 18:05:49
铂科新材
铂科新材:公司芯片电感区别于传统的铁氧体材质和一体成型工艺,采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,产品性能行业领先
有投资者向铂科新材(300811)提问, 公司专门研发了试用于AI,人工智算类的芯片电感,在刚好有大功率电感需求的情况下,目前公司的产品是不是全球独家?公司回答表示,您好,公司芯片电感区别于传统的铁氧体材质和一体成型工艺,采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,产品性能行业领先,谢谢!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-06-27 10:48:39
铂科新材
铂科新材:公司非一级供应商,不直接供货终端用户
有投资者向铂科新材(300811)提问, 董秘您好,公司认为全球知名芯片厂商有哪些?公司的芯片电感等产品是否可用于迭代高端GPU芯片产品。公司回答表示,您好,公司芯片电感区别于传统的铁氧体材质和其它一体成型工艺,采用合金软磁材料及独创的高压成型和铜铁共烧工艺,起到为GPU、CPU等芯片前端供电的作用,具有高效率、小体积、能够响应大电流变化从而更适合用于高功率芯片运行的优势,其特性更加符合AI人工智
2023-06-20 20:47:40
铂科新材
铂科新材:公司采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,性能行业领先,具有更高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势
有投资者向铂科新材(300811)提问, 董秘您好,请问公司产品芯片电感,在AI算力芯片的竞争力如何,是否属于业内高端产品。公司回答表示,您好,公司芯片电感,区别于传统一体成型工艺,采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,性能行业领先,具有更高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势,其性能更加符合未来大算力的应用需求,是未来的发展趋势。谢谢!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-06-17 00:51:15
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