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天承科技：公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学品

有投资者向天承科技提问， 贵公司在调研记录上表示：努力开发应用于在其他领域的电子化学品，如锂电铜箔、半导体等，请问具体来说都有哪些应用？公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学品，例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-04 18:42:26 天承科技
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