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共 13 条方邦股份

方邦股份：我们和英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品

有投资者向方邦股份提问， 铜箔材料可以用于屏蔽和散热，方邦在以安费诺为首铜连接的产业链上，目前有什么进展？散热有什么进展？公司回答表示，高速铜缆屏蔽材料的需求，主要取决于英伟达最新AI服务器的出货量，根据相关研报，其出货量将从今年的数千台增长至明年的数万台，由此预估应将带来高速铜缆屏蔽材料的较大市场空间。在这方面，我们和英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜
2024-08-01 17:59:32 方邦股份

方邦股份：公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商，终端客户主要为各主流消费电子厂商

有投资者向方邦股份提问， 请问贵公司的主要客户有哪些？公司回答表示，投资者您好，公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商，终端客户主要为各主流消费电子厂商。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-22 17:29:57 方邦股份

方邦股份：一季度公司铜箔业务产品良率提升，生产成本同比降低，需要计提的存货跌价准备同比降低

有投资者向方邦股份提问， 董秘你好，24年一季报显示公司净利润同比亏损减小。根据碧湾APP分析，净利润为-1,270.69万元，去年同期为-2,109.02万元，较去年同期亏损有所减小的原因是资产减值损失本期为-605.05万元，去年同期为-1,768.52万元，较去年同期亏损有所减小。请问资产减值损失较去年同期亏损减小的原因是什么？公司回答表示，投资者您好，公司于每个季度末，根据存货的账面余额与
2024-07-22 17:29:53 方邦股份

方邦股份：锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响

有投资者向方邦股份提问， 根据公司对证监会的回复，锂电铜箔项目在2021年四季度的良率只有50％左右，远低于行内其他企业水平。根据公司一季度财务报告，锂电铜箔项目毛利润亏损近900万，据此推测公司良率仍未明显提高。请问良率低的具体原因是什么，是遇到技术障碍了，什么时候良率可以得到明显改善。公司回答表示，尊敬的投资者，您好。铜箔产品按用途分为锂电铜箔和电子铜箔，公司技术储备偏向于电子铜箔，锂电铜箔为
2022-06-14 15:37:38 方邦股份

方邦股份：目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节

有投资者向方邦股份提问， 公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段，请问客户认证阶段目前具体处于什么环节，什么时候能有结果。公司回答表示，尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注！
2022-04-27 15:06:32 方邦股份

方邦股份：公司珠海铜箔项目规划年产能为5000吨

有投资者向方邦股份提问， 公司铜箔产能多少？是否满产？载体铜箔兴森科技（002436）验证结果如何？公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司珠海铜箔项目规划年产能为5000吨，主要目标产品为生产带载体的可剥离超薄铜箔（可剥铜）和挠性覆铜板用铜箔。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，
2022-04-27 15:06:29 方邦股份

方邦股份：公司预计铜箔项目在2022年四季度可以达到年度盈亏平衡

有投资者向方邦股份提问， 公司说铜箔项目2022年四季度达到盈亏平衡点，请问是当季达到盈亏平衡点，还是全年达到盈亏平衡点。公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司预计铜箔项目在2022年四季度可以达到年度盈亏平衡，具体测算过程及达成条件请参考公司3月19日于上交所披露的《公司2021年年度报告的信息披露监管问询函》。感谢您的关注！
2022-04-27 15:06:22 方邦股份

方邦股份：公司锂电铜箔的生产采用阴极辊电解方式

有投资者向方邦股份提问， 请问董秘：公司锂电铜箔的生产和国内主流厂商一样都是采用阴极辊电解方式吗？请问可剥离超薄铜箔生产工艺与锂电铜箔工艺有何区别呢？优势是什么呢？公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司锂电铜箔的生产采用阴极辊电解方式。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装基板，对铜箔厚度、表面轮廓、高温延展性、与绝缘基膜的剥离强度、与载体层的剥离强度等有更高的要求，需要开发特定的复合添加剂配方和利用后
2022-02-23 15:35:12 方邦股份

方邦股份：公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米

有投资者向方邦股份提问， 贵公司领导：您好，公司募投珠海超薄铜箔项目已试产锂电铜箔产品，贵公司目前试产产品铜箔厚度技术能达到几个μm？贵公司在铜箔厚度的技术储备如何？公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米。感谢您的关注！
2022-02-23 15:35:00 方邦股份

方邦股份：目前锂电铜箔和标准电子铜箔已量产

有投资者向方邦股份提问， 请问公司珠海工厂主要生产什么产品？是否已经开始量产？公司回答表示，尊敬的投资者，您好！珠海工厂主要生产铜箔产品，包括锂电铜箔、标准电子铜箔、带载体可剥离超薄铜箔，目前锂电铜箔和标准电子铜箔已量产，带载体可剥离超薄铜箔正在进行客户测试认证。感谢您的关注！
2022-02-23 15:35:00 方邦股份

方邦股份：公司会根据市场情况、产品认证情况等因素综合安排各铜箔产品的产能

有投资者向方邦股份提问， 方邦的电子铜箔已经投产并可以做到1.5微米水平，请问尊敬的管理层是否明年就会把5000吨新建成的电子铜箔产能先用在锂电上，是准备生产销售行业先近的4微米锂电铜箔，还是公司独创的1.5微米PET复合铜箔？另外是否会等到极薄FCCL客户认证上量后，再转铜箔产能去利润更高的FCCL用电子级极薄铜箔，以提高产能利用率提高利率。公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司会根据市场情况、
2022-02-23 14:04:50 方邦股份

方邦股份：目前公司主要在试产厚度6μm、8μm规格的锂电铜箔

有投资者向方邦股份提问， 请问公司的超薄铜箔是否已投产？主要生产什么厚度的产品？谢谢！公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司自有资金项目珠海超薄铜箔项目已基本完成土建工程建设，部分产线已开始试产锂电铜箔产品，部分产线及铜箔后处理系统等关键设备仍在进行安装调试，各类铜箔产品的客户认证工作有序推进。试产产线当前效率较低，产量有限，尚未形成规模销售收入。目前公司主要在试产厚度6μm、8μm规格的锂电铜箔
2021-09-02 16:30:16 方邦股份

方邦股份珠海铜箔项目已进入试产阶段

方邦股份3月31日在投资者互动平台表示，目前珠海铜箔项目已进入试产阶段。本项目主要生产锂电铜箔，一般的软硬板铜箔和带载体可剥离超薄铜箔（主要用于芯片封装，HDI板）等产品，将根据市场需求来安排各产品产能。
2021-04-01 09:53:26 方邦股份 铜箔
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