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共 7 条宝鼎科技

宝鼎科技：公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等

有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 公司HVLP铜箔是否能应用于服务器与机器人领域？公司回答表示，投资者您好，公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等，谢谢关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-09 15:30:35

宝鼎科技：公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家

有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 董秘您好，华为新款三折屏手机mateXT，有没有使用公司子公司金宝电子生产的铜箔和覆铜板？公司回答表示，投资者您好，公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家，PCB厂家的下游信息公司并不掌握。谢谢关注！点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-09-11 16:27:25 宝鼎科技

宝鼎科技：公司半年报业绩预告净利润同比略降，市场普遍感觉与覆铜板及黄金售价上涨不同步，主要原因是因为业绩补偿及进行了资产置换

有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 尊敬的董秘您好！相比一季度，二季度金价大涨。PCB细分领域二季度高景气，相关上市公司普遍大幅预增。然而贵公司主营黄金和PCB业务二季报业绩预告很不理想！涨价与利润增长并不同步。一季报扣非净利润中本应扣除资产出售所得6349万，却未扣除。导致一季报的净利润（8247万）与扣非净利润（8134万）很接近，有误导投资者之嫌。公司可否就涨价与利润增长不同步、扣除净
2024-07-17 16:59:58 宝鼎科技

宝鼎科技：公司募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔工程将于本月底安装完毕，8-9月份调试试生产

有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 尊敬的董秘您好！贵公司募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔试产了吗？公司回答表示，投资者您好，公司募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔工程将于本月底安装完毕，8-9月份调试试生产。谢谢关注！点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-11 17:00:16 宝鼎科技

宝鼎科技：公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点

有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 尊敬的董秘您好！请问贵公司具备HV LP铜箔生产能力吗？相比其他铜箔覆铜板厂家，贵公司有什么优势？公司回答表示，投资者您好，公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP）等，产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点。
2024-07-03 18:00:48 宝鼎科技

宝鼎科技：公司7000吨高速高频铜箔项目目前处于项目建设前期的准备阶段

有投资者向宝鼎科技（002552）提问，7000吨高速高频铜箔项目投产、销售情况如何？公司回答表示，投资者您好！公司7000吨高速高频铜箔项目目前处于项目建设前期的准备阶段。谢谢关注！
2023-05-11 13:37:54 宝鼎科技

宝鼎科技：公司拟收购标的公司金宝电子主要从事覆铜板及铜箔的研发、生产和销售

有投资者向宝鼎科技（002552）提问， 您好！金铜电子生产的铜箔可用于锂电池吗？公司回答表示，投资者您好！公司拟收购标的公司金宝电子主要从事覆铜板及铜箔的研发、生产和销售，产品广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域，谢谢关注。
2022-07-15 16:36:54 宝鼎科技
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