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电子铜箔
电子铜箔
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电子铜箔
宝鼎科技:公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等
有投资者向宝鼎科技(002552)提问, 公司HVLP铜箔是否能应用于服务器与机器人领域?公司回答表示,投资者您好,公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等,谢谢关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-09 15:30:35
嘉元科技:公司主营产品为铜箔,主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域
有投资者向嘉元科技提问, 公司与宁德时代(300750)成立合资公司,目前进展情况如何?近期宁德时代提出“零碳电网”,并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍,公司产品是否可应用于零碳电网建设?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司(以下简称“嘉元时代”)部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段,公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作,促
2024-11-27 15:34:29
隆扬电子:复合铜箔的项目第一个细胞工厂的目前处于试产送样阶段,产能将视生产速率、良率及送样进度逐步释放
有投资者向隆扬电子(301389)提问, 请问贵公司的复合铜箔产能现在达到多少了?市场竞争力大概处于怎样的一个水平?公司回答表示,尊敬的投资者您好,复合铜箔的项目第一个细胞工厂的目前处于试产送样阶段,产能将视生产速率、良率及送样进度逐步释放。感谢您的关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-09-11 16:57:34
隆扬电子
宝鼎科技:公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家
有投资者向宝鼎科技(002552)提问, 董秘您好,华为新款三折屏手机mateXT,有没有使用公司子公司金宝电子生产的铜箔和覆铜板?公司回答表示,投资者您好,公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家,PCB厂家的下游信息公司并不掌握。谢谢关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-09-11 16:27:25
宝鼎科技
德福科技:公司电子电路铜箔产品,在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定,快则以月计,慢则以年计,最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关
有投资者向德福科技(301511)提问, 董秘您好,最新的投资者互动记录表提到了在高速市场(如 AI 服务器和高性能计算服务器)中,与浪潮、华为、中兴通讯等终端大客户的认证正在推进中,请问一般这种认证的时效需要多久?这里的华为主要是华为昇腾体系吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司电子电路铜箔产品,在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定,快则以月计,慢则以年计,最终与终端客户需求的紧迫度
2024-09-10 08:58:04
德福科技
德福科技:公司生产的电解铜箔有两个应用场景,一是锂电池的负极集流体,一是电子电路用于传输电讯号的载体
有投资者向德福科技(301511)提问, 董秘您好,贵司互动关系表里提到公司已经开发出了同样厚度两倍以上抗拉强度的新产品并在高端智能手机、折叠屏等项目中大量采用,该类产品属于“全市场独供”、月出货量已达百吨(100000000克)。请问:1、该产品的单机克重是多少克?2、该产品照比友商技术领先是否有一年以上?3、随着折叠屏手机渗透率逐年提升,该产品产能是否能满足市场需求?4、大量应用该产品的折叠屏
2024-09-10 08:57:52
德福科技
众源新材:公司合金铜箔可应用于散热屏蔽、航空航天、挠性覆铜板、智能电子产品等领域
有投资者向众源新材(603527)提问, 公司的合金铜箔可以用于航空航天?公司回答表示,尊敬的投资者:您好,感谢您对公司的关注。公司合金铜箔可应用于散热屏蔽、航空航天、挠性覆铜板、智能电子产品等领域。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-29 17:29:16
隆扬电子:公司复合铜箔项目目前第一个细胞工厂已建设完成,部分产品正在测试送样中
有投资者向隆扬电子(301389)提问, 你好,公司的复合铜箔项目上有哪些合作的客户?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司复合铜箔项目目前第一个细胞工厂已建设完成,部分产品正在测试送样中,由于公司签订客户总体保密协议,涉及具体客户或项目的问题不便披露。感谢您的关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-16 17:00:03
隆扬电子
依顿电子:部分产品有HVLP铜箔相关应用
有投资者向依顿电子(603328)提问, 请问依顿电子是否有HVLP铜箔新材料应用?公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注。公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点,已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域。其中,部分产品有HVLP铜箔相关应用。谢谢。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-07-12 19:00:19
依顿电子
铜冠铜箔:公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔
有投资者向铜冠铜箔(301217)提问, 董秘你好,请问公司的产品可以用于铜缆高速连接,请公司正面回答?公司回答表示,您好,感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-06-26 18:01:28
铜冠铜箔
铜冠铜箔:公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,可应用于5G通讯、高端消费电子等领域
有投资者向铜冠铜箔(301217)提问, 公司的hvlp铜箔发展的怎样?能用在高速连接器上吗?公司回答表示,您好,感谢对公司的关注。公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,可应用于 5G 通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-06-26 18:01:24
铜冠铜箔
铜冠铜箔:公司在建2.5万吨电子铜箔项目正在加紧施工中
有投资者向铜冠铜箔(301217)提问,您好,算力时代的到来,对贵公司的产品需求是否会带来明显的拉动效应?贵公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目目前进度如何?建成后能带
2023-04-17 22:06:50
铜冠铜箔
2023年中国电子铜箔市场现状及发展趋势预测分析
来源:中商情报网▋ 根据GGII统计数据显示,2021年全球电子电路铜箔市场出货量为55.2万吨,中国电子电路铜箔市场出货量为37.6万吨,中国占比全球比例为68%。随着PCB、新能源汽车产业对
2023-02-21 21:44:50
电子铜箔
铜冠铜箔公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目主厂房工程开工
1月14日上午,安徽铜冠铜箔集团公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目主厂房工程开工仪式举行。该公司主要负责人、池州经济技术开发区有关负责人以及项目施工、设计、监理等负责人出席开工仪式。安徽铜冠铜箔集团公司建设该项目,是为适应新能源产业发展的大好形势,满足国内外市场对锂电池用铜箔的需求。据了解,该项目总投资约13.45亿元,计划于今年7月份完成主厂房封顶、2024年建成投产,建设期为18个
2023-01-18 14:42:53
铜冠铜箔
合肥铜冠电子铜箔公司灵活运用线上工作流程
日前,安徽省合肥市新冠肺炎疫情防控形势严峻复杂,多个区域受到管控。为不影响与政府相关部门的业务对接,合肥铜冠电子铜箔公司开启了“云端通道”。“今年以来,我们已开展多次线上业务,比如环企精准云普法、‘链工宝’新安法知多少网络知识竞赛等活动。”该公司安环部部长路艳介绍,公司搭建起政企互动新桥梁,提高办事效率、减少人员接触、节省交通
2022-11-15 13:23:36
合肥铜冠电子铜箔
铜冠铜箔公司年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔扩建项目(二期)投产
10月20日,安徽铜冠铜箔集团公司年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)正式投产。据了解,该项目(二期)于2021年5月20日开工建设,总投资7.34亿元,占地面积约3.14万平方米,设计产能为年产1万吨铜箔,主要生产应用于5G用高频高速印制电路板电子铜箔产品。该项目是铜陵有色集团公司“十四五”规划开工的第一个项目,也是安徽铜冠铜箔集团公司上市以来第一个通过募集资金
2022-10-31 15:49:00
铜冠铜箔
广东盈华电子科技有限公司高端铜箔项目一期投产暨二期动工活动圆满举行
▲ 主要领导嘉宾触屏启动活动开启新征程,谱写新篇章。梅州市委副书记、市长王晖等主要领导共同为广东盈华电子科技有限公司高端铜箔项目一期投产暨二期动工活动触屏启动。2
2022-09-29 21:15:00
铜箔
中一科技:公司"年产1万吨高性能电子铜箔生产建设项目"已经建成投产
有投资者向中一科技(301150)提问,董秘您好,请问一下公司"年产1万吨高性能电子铜箔生产建设项目"是否已经投产?公司回答表示,您好,公司"年产1万吨高性能电子铜箔生产建设项
2022-08-31 09:35:52
中一科技
嘉元科技:山东嘉元“年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目(二期项目)”第一条年产5,000吨生产线已建成投产
有投资者向嘉元科技提问,雪球上很多人都在传机构对你们的中报调研纪要,请问最近是否有机构组织调研,网传调研纪要显示山东嘉元第二条5000吨产线8月底就可以做到产能达产,请问是
2022-08-26 16:06:57
嘉元科技
金川铜业有限公司“5kt/a新能源电子材料铜箔项目三期高档电解铜箔项目”建设纪实
在当今电子信息产业高速发展过程中,电解铜箔已成为电子工业领域不可替代的功能性关键基础原材料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,是覆铜板(CCL)及印制电路板
2022-08-23 21:33:06
金川铜业
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