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共 554 条科技

宝鼎科技：公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等

有投资者向宝鼎科技（002552）提问，公司HVLP铜箔是否能应用于服务器与机器人领域？公司回答表示，投资者您好，公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等，谢谢关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-12-09 15:30:35

德福科技：公司锂电铜箔稳定批量出货最薄为4.5微米

有投资者向德福科技（301511）提问，目前公司能生产的最薄的铜箔是多少微米？国内当前能生产的最薄铜箔是多少微米，咱公司能达到铜箔的最高工艺要求吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司锂电铜箔稳定批量出货最薄为4.5微米（含各种性能），具备3.5微米锂电铜箔量产能力，属于行业领先水平。目前公司高附加值产品不仅以厚度为唯一判断标准，刚性和韧性等性能同样需考量。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平

2024-12-04 12:21:53

德福科技：公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力

有投资者向德福科技（301511）提问，高硅负极铜箔对业绩的贡献有多少公司回答表示，尊敬的投资者您好，科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。截至2024年第三季度，公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%，电子电路铜箔高附加值产品占比超10%。公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级稳定出货，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平

2024-12-04 11:55:23

嘉元科技：公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费均大幅下降，目前加工费已经进入底部，部分产品加工费已有所回升

有投资者向嘉元科技提问，您好，公司的存货和应收账款在增加，是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降，加工费在走低，现金流越来越少，经营越来越困难公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司存货增加主要是为满足增量订单，需备足所需原材料；应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高；因近几年铜箔行业快速扩产，内卷严重，出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况，导致行业内铜箔加工费

2024-11-27 16:04:50

嘉元科技：公司主营产品为铜箔，主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域

有投资者向嘉元科技提问，公司与宁德时代（300750）成立合资公司，目前进展情况如何？近期宁德时代提出“零碳电网”，并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍，公司产品是否可应用于零碳电网建设？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司（以下简称“嘉元时代”）部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段，公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作，促

2024-11-27 15:34:29

嘉元科技：公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%

有投资者向嘉元科技提问，您好，公司研发费用为什么比德福科技（301511）少很多，为什么22年4季度还是-6637万，募集了那么多钱，为什么只在研发上投入这么一点，公司对比德福科技、铜冠铜箔（301217）等同行公司市值低，是不是可以理解为公司的整体竞争力低公司回答表示，尊敬的投资者，您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元，同比增长42.87%，结转研发费用4467万元，同比增长4

2024-11-27 15:34:19

嘉元科技：IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

有投资者向嘉元科技提问，有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件

有投资者向嘉元科技提问，公司官方网站显示，公司产品应用于机器人、无人机等领域，请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况，有何技术特点？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件。我们将持续优化产品和技术，为智能制造和无人设备领域提供可靠支持。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-27 15:34:08

嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

有投资者向嘉元科技提问，《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（

2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产

有投资者向嘉元科技提问，《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相

2024-11-27 15:34:01

德福科技：目前公司锂电铜箔产线已满产

有投资者向德福科技（301511）提问，请问贵公司，近期铜箔行业加工费是否见底回升了，开工率大概什么水平，亏损情况是否得到好转？公司回答表示，尊敬的投资者您好，目前公司锂电铜箔产线已满产。近期中国电子铜箔行业协会已倡议合理调整铜箔产品价格，防止“内卷式”恶性竞争，维护铜箔行业的健康稳定可持续发展。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-22 13:41:26

德福科技：三季度德福科技铜箔业务总出货量2.5余万吨

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘好，贵司三季报数据并未说明产销量情况，请问可否告知。谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，三季度德福科技铜箔业务总出货量2.5余万吨，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-22 13:41:24

德福科技：无人机中铜箔的应用较其他材料占比广泛

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘您好！请问公司产品在无人机领域有何应用？公司回答表示，尊敬的投资者您好，无人机中铜箔的应用较其他材料占比广泛，涉及线路板用电子电路铜箔，涉及锂电池用负极集流体，公司作为材料供应商，直接给无人机的上游供应商--线路板厂和电池厂供货，公司客户较为发散，终端应用场景又极为广泛，产品品种较多，所以才能形成较大规模的铜箔出货量，希望我的解释能帮助您理解疑惑，感谢

2024-11-22 12:18:40

德福科技：截至2024年第三季度，公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘好，请问贵司截止Q3 锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品占比分别为多少？谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，截至2024年第三季度，公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%，电子电路铜箔高附加值产品占比超10%。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-21 09:29:47

德福科技：公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘您好，公司对铜箔材料深有研究，请问公司有开发适用碳基负极电池的高强度特种铜箔吗?现在很多新一代手机都有用到硅碳负极电池，比如华为mate70，请问贵司与华为是否有合作或者间接供货吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您的认可。公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平

2024-11-21 09:29:36

德福科技：公司目前锂电铜箔产线已满产

有投资者向德福科技（301511）提问，请问公司2024年7月以来产能利用率情况如何?公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司目前锂电铜箔产线已满产，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-20 16:29:41

德福科技：公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘您好，请问贵司是否给H公司供货硅碳负极材料，谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货。公司具体产品的终端用户应用，客户没有向公司释明，也提示投资者注意投资风险，感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-20 16:29:38

兴森科技：公司没有生产可剥铜

有投资者向兴森科技（002436）提问，请问公司生产可剥铜吗公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司没有生产可剥铜。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-19 11:54:54

锐新科技：公司生产的散热器产品主要应用于电力电子设备等领域

有投资者向锐新科技（300828）提问，董秘你好，请问公司主营产品散热器是否可以应用到手机上？公司回答表示，尊敬的投资者您好。公司生产的散热器产品包括整体挤压、压合、插压、铲齿、铜铝复合、热管、液冷等多种类型，主要应用于低中高压配电柜及各类工业节能变频器、轨道交通、通讯、自动化设备及医疗设备等电力电子设备、光伏储能及风力发电、汽车电源管理等领域。感谢您的关注！点击进入交易所官方互动平台查看更多

2024-11-19 09:28:31

2024年10月22日，东威科技在江苏昆山启动高端装备三期项目奠基仪式，产业链主流企业齐聚一堂，共同探讨复合集流体在下游新能源行业的应用及电镀设备技术发展前景。据了解，该项目建成投产后将聚焦锂电动力电池、储能电池、消费电子类电池和光伏发电行业，重点生产研发卷式水平膜材电镀设备和光伏镀铜设备，填补国内可量产化空白。公司作为目前国内唯一可量产化生产卷式水平镀膜设备的生产厂商，将不断延长企业产业链，做强

2024-10-28 13:54:48 锂电动力电池消费电子光伏发电

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