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569 科技

宝鼎科技:金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯等领域

有投资者向宝鼎科技(002552)提问, 请问金宝电子是否有生产锂电池相关铜箔?公司回答表示,投资者您好!金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。谢谢关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多
2025-01-03 20:57:46

洁美科技:复合铝箔已批量出货,复合铜箔小批量出货

有投资者向洁美科技(002859)提问, 子公司柔振科技下游对接主要是哪些产品?复合铜箔现在处于量产阶段还是研发阶段?公司回答表示,柔震科技产品包括复合铝箔、复合铜箔以及涂碳复合铝箔三类核心产品,下游对接的主要是消费类锂电池、动力电池(涵盖新能源汽车、无人机、两轮小动力车、货轮等多种动力应用场景)以及储能电池客户。目前公司复合铝箔已批量出货,复合铜箔小批量出货。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2025-01-03 09:27:49

朝阳科技:公司暂无铜缆高速连接方面的产品

有投资者向朝阳科技(002981)提问, 你好!贵公司开发的连接器项目有布局铜缆高速连接方面的布局吗?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司暂无铜缆高速连接方面的产品。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2025-01-02 13:22:47

博创科技:公司的800G高速有源铜缆为AEC,处于客户样品测试认证及样品销售阶段

有投资者向博创科技(300548)提问, 贵公司销售的800G高速有源铜缆,是ACC还是AEC,两者的销售比重是多少?公司回答表示,感谢您对公司的关注!公司的800G高速有源铜缆为AEC,处于客户样品测试认证及样品销售阶段。若相关业务达到披露标准,我们会严格按照相关规则披露。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-31 20:28:02

博创科技:公司铜缆产品使用的铜线目前为外采

有投资者向博创科技(300548)提问, 公司官网显示有800G的aec产品,请问铜线是外采和是自己的设备生产,生产设备及产能是否有限制~~谢谢公司回答表示,感谢您对公司的关注!公司铜缆产品使用的铜线目前为外采。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-31 20:27:59

博创科技:公司无生产高速铜缆的罗森泰发泡机设备,目前亦无意向购买

有投资者向博创科技(300548)提问, 请问贵公司是否有生产高速铜缆的罗森泰发泡机设备或是意向购买?公司回答表示,感谢您对公司的关注!公司无上述设备,目前亦无意向购买。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-31 20:27:56

联特科技:公司目前不涉及铜缆连接相关业务

有投资者向联特科技(301205)提问, 尊敬的董秘您好:请问公司有铜缆连接产品吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司目前不涉及相关业务。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-31 18:28:28

扬杰科技:公司不涉及铜缆高速连接业务

有投资者向扬杰科技(300373)提问, 介绍一下公司铜缆高速连接相关的业务?公司回答表示,您好,公司不涉及上述业务,谢谢。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-31 15:33:04

壹连科技:我司产品目前暂无应用到铜缆高速连接技术

有投资者向壹连科技(301631)提问, 公司有铜缆高速连接的技术吗?有无应用在公司已有的产品中?谢谢公司回答表示,尊敬的投资者您好!我司产品目前暂无应用到铜缆高速连接技术,公司将密切关注行业技术发展动态,积极进行产业领域内技术储备。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-30 08:58:16

中晶科技:公司产品不涉及“铜缆高速连接”领域

有投资者向中晶科技(003026)提问, 请问董秘,贵司在“铜缆高速连接”领域是否有相关布局呢?谢谢!公司回答表示,您好!公司产品不涉及“铜缆高速连接”领域。谢谢。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-26 17:00:06

中一科技:公司已有用于固态电池的锂-铜金属一体化复合负极材料等相关技术储备

有投资者向中一科技(301150)提问, 董秘好!公司在固态电池领域最新进展如何?宁德时代(300750)支持上游企业研发,公司在固态电池领域已有技术储备,是否有计划与宁德时代共同开发?公司回答表示,您好,公司已有用于固态电池的锂-铜金属一体化复合负极材料等相关技术储备,将根据市场需求情况进行相关产品的生产和销售。请广大投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-26 12:22:49

德福科技:锂电铜箔行业现处于深度出清阶段,今年以来多家锂电铜箔上市公司均处于亏损状态

有投资者向德福科技(301511)提问, 业绩是证明一切疑问的最好回答……贵公司即使做到了行业某些方面很厉害,但是并没有体现在业绩上……反而是股东的减持公司回答表示,尊敬的投资者您好,锂电铜箔行业现处于深度出清阶段,今年以来多家锂电铜箔上市公司均处于亏损状态,历经寒冬,翘首盼春,公司将继续深耕主业,以科技创新为第一生产力,努力回报各位股东。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-25 12:23:04

博创科技:公司应用于数据中心的800G高速有源铜缆有向市场销售

有投资者向博创科技(300548)提问, 请问贵公司800g铜链接有没有向市场销售?公司回答表示,感谢您对公司的关注!公司应用于数据中心的800G高速有源铜缆有向市场销售。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-20 19:28:09

博创科技:公司控股子公司长芯盛是一家专门从事光电芯片、光电模组、有源光缆、有源铜缆、综合布线、数据中心微模块、无源通信、机柜及配线等相关产品研发、生产与销售的高新技术企业

有投资者向博创科技(300548)提问, 长芯盛收购后,公司也有光芯片吗?中迹旭创的光芯片都是外购,而且国内没有高端光芯片。公司回答表示,感谢您对公司的关注!公司控股子公司长芯盛是一家专门从事光电芯片、光电模组、有源光缆(AOC)、有源铜缆(ACC/AEC)、综合布线、数据中心微模块、无源通信、机柜及配线等相关产品研发、生产与销售的高新技术企业。具体产品和市场情况请登陆长芯盛公司网站www.eve
2024-12-20 18:58:42

宝鼎科技:公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等

有投资者向宝鼎科技(002552)提问, 公司HVLP铜箔是否能应用于服务器与机器人领域?公司回答表示,投资者您好,公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等,谢谢关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-12-09 15:30:35

德福科技:公司锂电铜箔稳定批量出货最薄为4.5微米

有投资者向德福科技(301511)提问, 目前公司能生产的最薄的铜箔是多少微米?国内当前能生产的最薄铜箔是多少微米,咱公司能达到铜箔的最高工艺要求吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司锂电铜箔稳定批量出货最薄为4.5微米(含各种性能),具备3.5微米锂电铜箔量产能力,属于行业领先水平。目前公司高附加值产品不仅以厚度为唯一判断标准,刚性和韧性等性能同样需考量。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平
2024-12-04 12:21:53

德福科技:公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力

有投资者向德福科技(301511)提问, 高硅负极铜箔对业绩的贡献有多少公司回答表示,尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。截至2024年第三季度,公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%,电子电路铜箔高附加值产品占比超10%。公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力,并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级稳定出货,感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平
2024-12-04 11:55:23

嘉元科技:公司目前产能利用率较高;因近几年铜箔行业快速扩产,内卷严重,出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况,导致行业内铜箔加工费均大幅下降,目前加工费已经进入底部,部分产品加工费已有所回升

有投资者向嘉元科技提问, 您好,公司的存货和应收账款在增加,是不是可以简单理解为公司的产能利用率在下降,加工费在走低,现金流越来越少,经营越来越困难公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司存货增加主要是为满足增量订单,需备足所需原材料;应收帐款增加是因为销量增加且客户延长账期。公司目前产能利用率较高;因近几年铜箔行业快速扩产,内卷严重,出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况,导致行业内铜箔加工费
2024-11-27 16:04:50

嘉元科技:公司主营产品为铜箔,主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域

有投资者向嘉元科技提问, 公司与宁德时代(300750)成立合资公司,目前进展情况如何?近期宁德时代提出“零碳电网”,并预测零碳电网对电池的需求可能比汽车大十倍,公司产品是否可应用于零碳电网建设?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司控股子公司广东嘉元时代新能源材料有限公司(以下简称“嘉元时代”)部分生产线已于2023年9月28日进入试生产阶段,公司正在推动嘉元时代基地一期建设项目收尾完善工作,促
2024-11-27 15:34:29

嘉元科技:公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元,同比增长42.87%

有投资者向嘉元科技提问, 您好,公司研发费用为什么比德福科技(301511)少很多,为什么22年4季度还是-6637万,募集了那么多钱,为什么只在研发上投入这么一点,公司对比德福科技、铜冠铜箔(301217)等同行公司市值低,是不是可以理解为公司的整体竞争力低公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司2024年1-9月研发投入合计2.27亿元,同比增长42.87%,结转研发费用4467万元,同比增长4
2024-11-27 15:34:19
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