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共 554 条科技

华脉科技：目前我司数据中心和综合布线业务，涵盖低压供电、微模块、高速光/铜布线等产品

有投资者向华脉科技（603042）提问，董秘你好，请问公司铜缆高速链接具体相关的布局有那些，麻烦告知一下，谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，目前我司数据中心和综合布线业务，涵盖低压供电、微模块、高速光/铜布线等产品。感谢您的关注！点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-08-05 16:59:07 华脉科技

隆华科技：丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域

有投资者向隆华科技（300263）提问，在集成电路半导体芯片方面的靶材，公司进展如何？公司回答表示，感谢您对公司的关注，丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-08-01 15:32:54 隆华科技

德福科技：公司的特殊性能锂电铜箔已应用于高端手机多款产品的锂离子电池中（可明确适用于新型含硅负极电池）

有投资者向德福科技（301511）提问，董秘你好，据了解贵司铜箔，可用于高端PCB、HDI等产品，在即将下半年发布的苹果、华为手机，贵司产品是否有应用？公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司长期以来系头部手机厂商在PCB及PCB相关产业链的重要供应商，为行业提供关键原材料，针对铜箔产品高速应用领域（电子电路方向）长期同终端客户保持深度的战略协同关系；公司电子电路铜箔下游高端应用客户有生益科技（60

2024-07-25 16:00:00 德福科技

蓝晓科技：公司吸附分离技术，可应用于镓、锂、铀、钴、铼、钼、钨、钪、镍、铜、金、铟、钒等多种金属的提取，暂无金属钌的专用吸附剂

有投资者向蓝晓科技（300487）提问，英伟达铜缆高速增加钌，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力；请问咱们公司金属钌的的提取工艺和技术储备吗？感谢！公司回答表示，投资者您好。蓝晓科技在金属资源领域积极布局，持续跟踪市场应用需求。截至目前，公司吸附分离技术，可应用于

2024-07-19 18:29:41 蓝晓科技

宝鼎科技：公司半年报业绩预告净利润同比略降，市场普遍感觉与覆铜板及黄金售价上涨不同步，主要原因是因为业绩补偿及进行了资产置换

有投资者向宝鼎科技（002552）提问，尊敬的董秘您好！相比一季度，二季度金价大涨。PCB细分领域二季度高景气，相关上市公司普遍大幅预增。然而贵公司主营黄金和PCB业务二季报业绩预告很不理想！涨价与利润增长并不同步。一季报扣非净利润中本应扣除资产出售所得6349万，却未扣除。导致一季报的净利润（8247万）与扣非净利润（8134万）很接近，有误导投资者之嫌。公司可否就涨价与利润增长不同步、扣除净

2024-07-17 16:59:58 宝鼎科技

密封科技：公司目前没有涉及覆铜箔层压板业务

有投资者向密封科技（301020）提问，请问董秘：贵公司有生产跟覆铜箔层压板相关产品吗？具体是什么？应用于电子元器件哪个范围？有没有批量生产？谢谢！公司回答表示，您好，公司目前没有涉及上述业务，感谢关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-07-15 17:00:07

中英科技：公司不涉及纳米碳铜箔相关产品

有投资者向中英科技（300936）提问，纳米碳铜箔，或者叫做石墨烯铜箔，模切好可以用在智能手机散热用，也可以涉及笔记本电脑和AI电脑等多种场景。请问贵公司在产品序列方面，是否有相关产品产出？产能如何？辛苦董秘回复一下。谢谢。公司回答表示，投资者您好，公司不涉及相关产品。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-07-15 16:00:17 中英科技

宝鼎科技：公司募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔工程将于本月底安装完毕，8-9月份调试试生产

有投资者向宝鼎科技（002552）提问，尊敬的董秘您好！贵公司募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔试产了吗？公司回答表示，投资者您好，公司募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔工程将于本月底安装完毕，8-9月份调试试生产。谢谢关注！点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-07-11 17:00:16 宝鼎科技

德福科技：公司铜期货业务系对冲铜原料涨跌而带来的成本影响，套期保值业务目前公司只涉及部分库存商品，数量较少，现在及将来均不会以盈利为目的地投机操作

有投资者向德福科技（301511）提问，尊敬的董秘，您好！贵公司套期保值团队是否稳定？请回答，谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司铜期货业务系对冲铜原料涨跌而带来的成本影响，套期保值业务目前公司只涉及部分库存商品，数量较少，现在及将来均不会以盈利为目的地投机操作。公司风险控制部门下辖铜期货业务部门，专注订单和库存商品的期货和现货差价对冲操作。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-07-09 19:30:24 德福科技

德福科技：HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品，目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品

有投资者向德福科技（301511）提问，您好，Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可，这意味着该公司将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔，这款铜箔将被搭载在英伟达计划于今年上市的新一代AI加速器上。请问贵公司是否有HVLP铜箔相关产品？公司回答表示，尊敬的投资者您好，HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分

2024-07-09 19:30:21 德福科技

剑桥科技：我司铜线接入产品发货正常

有投资者向剑桥科技（603083）提问， 2023年的年报显示，贵单位的铜线接入产品：基于 MoCA、VDSL2、G.fast、G.hn 技术，请问这些产品有没有发货公司回答表示，尊敬的投资者，您好！我司铜线接入产品发货正常。感谢您对公司的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-07-09 18:01:20 剑桥科技

中一科技：公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售，公司将持续进行相关技术的创新、研发和迭代升级

有投资者向中一科技（301150）提问，请问您高频高速铜箔（HVLP铜箔）研发和生产的进度如何？谢谢您！公司回答表示，您好，公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售，公司将持续进行相关技术的创新、研发和迭代升级。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-07-05 20:00:24

吴通控股：公司子公司物联科技新能源产品线现有储能高低压连接器及组件、CCS集成母排、软硬铜排等产品，可以广泛应用于光伏、新能源及储能系统，目前正在积极拓展市场

有投资者向吴通控股（300292）提问，请问:贵司在储能有什么技术或产品应用的，请介绍一下？公司回答表示，感谢您对公司的关注。公司子公司物联科技新能源产品线现有储能高低压连接器及组件、CCS集成母排、软硬铜排等产品，可以广泛应用于光伏、新能源及储能系统，目前正在积极拓展市场。敬请投资者理性投资，注意风险。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-07-05 17:30:13 吴通控股

普天科技：公司持续迭代开发同时具备多次盲埋孔、嵌入式电阻、高平整度埋铜块、小尺寸盲槽、多种表面处理等特殊结构和工艺，具备高可靠性的特种PCB产品

有投资者向普天科技（002544）提问，据悉今年以来全球PCB市场迎来历史性的的转变需求大幅度提高，数据中心及服务器领域，随着新一代服务器平台的更新迭代以及AI服务器渗透率的不断提升，高速PCB产品的需求和价格有望提升在汽车电子领域，随着新能源汽车渗透率不断提升，汽车领域PCB需求仍保持旺盛，在通信领域，对传输速率、芯片集成的要求越来越高，对PCB产品的高可靠性、高密高精度等要求增加请问贵公司在

2024-07-05 17:30:04 普天科技

宝鼎科技：公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点

有投资者向宝鼎科技（002552）提问，尊敬的董秘您好！请问贵公司具备HV LP铜箔生产能力吗？相比其他铜箔覆铜板厂家，贵公司有什么优势？公司回答表示，投资者您好，公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP）等，产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点。

2024-07-03 18:00:48 宝鼎科技

中英科技：公司高频覆铜板产品主要应用于基站天线，少量用于其他领域

有投资者向中英科技（300936）提问，您好,董秘。现在国家发展车路联网。请问,公司在车路联网方面是否有布局。能否快速回答一下,谢谢公司回答表示，投资者您好，公司高频覆铜板产品主要应用于基站天线，少量用于其他领域。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-06-25 17:01:27 中英科技

艾森股份：公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂，如长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等

有投资者向艾森股份提问，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要客户有哪些？在盛合晶微等先进封装厂验证的进度顺利吗？有新增验证的产品吗？谢谢！公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂，如：长电科技（60058

2024-06-20 09:00:38 艾森股份

中英科技：公司产品高频覆铜板是PCB的主要原材料之一

有投资者向中英科技（300936）提问，尊敬的董秘，你好，请问贵司生产的高频覆铜板基材是PCB吗，因为不是专业人士，所以向您请教，求解答，谢谢公司回答表示，投资者您好，公司产品高频覆铜板是PCB的主要原材料之一，感谢您的关注！点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-06-19 19:01:22 中英科技

超声电子：汕头超声覆铜板科技有限公司目前产能利用率为75%左右

有投资者向超声电子（000823）提问，汕头超声覆铜板科技有限公司的产能利用率目前是多少？公司回答表示，答：您好！汕头超声覆铜板科技有限公司目前产能利用率为75%左右。点击进入互动平台查看更多回复信息

2024-06-19 16:01:29 超声电子

在5月29日召开的中国铜业科技创新大会上，中国铜业对在公司科学技术进步与创新活动中做出突出贡献的单位和个人进行表彰奖励，奖励金额总计689.11万元。中铝集团总经理助理，中国铜业党委书记、董事长许波；中国铜业党委副书记、总裁高贵超；中国铜业党委副书记李红文为获奖单位和个人颁奖。中国铜业党委常委、副总裁沈立俊主持会议。许波为科技进步一等奖获奖项目代表颁奖荣获公司2022年度科技进步奖一等奖的是：驰宏

2023-06-02 17:47:42 中国铜业

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