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嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

有投资者向嘉元科技提问， 《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（
2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产

有投资者向嘉元科技提问， 《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相
2024-11-27 15:34:01

诺德股份：2024年7月，公司江西基地首卷无人机用4微米锂电铜箔试产成功

有投资者向诺德股份（600110）提问， 能否跟各中小股东介绍下贵公司旗下持股41%的深圳禹曦产业控股有限公司于5月28日成立深圳市皓宇低空科技有限公司的情况吗？公司回答表示，尊敬的投资者您好，低空经济作为新兴产业，具有较大的发展潜力和市场空间。作为在新材料领域具有深厚积累的企业，有望在低空经济的快速发展中发挥自身优势，通过技术创新和产业布局，分享低空经济发展带来的红利。同时，公司在固态电池领域的
2024-08-13 16:59:09 诺德股份
江铜铜箔首卷万米4μm极薄锂电铜箔顺利下卷

江铜铜箔首卷万米4μm极薄锂电铜箔顺利下卷

5月25日晚，从江西省江铜铜箔科技股份有限公司传来重大喜讯，首卷万米4μm极薄锂电铜箔顺利下卷，标志着江铜成功掌握4μm极薄锂电铜箔工业化制造关键技术，成为国内少数几家能够批量生产4μm极薄锂电铜箔产品的铜箔制造商之一。  锂电铜箔作为新能源领域储能系统及动力电池的关键材料，其厚度直接影响到电芯综合性能。当前，出于提升电池性能和降低成本的需要，动力电池市场对锂电铜箔的需求从8μm过渡到6μm，头部
2022-06-01 19:15:00 江铜铜箔 锂电铜箔

华创新材料4.5微米锂电铜箔生产技术已趋成熟

铜陵经开区华创新材料有限公司锂电池用铜箔生产线，于3月1日生产出长达6915米的4.5微米厚超薄中抗拉铜箔卷，各项指标均已达到供货标准，标志着该公司4.5微米锂电铜箔生产技术已趋成熟。
2019-03-14 16:00:27 铜箔 铜箔卷
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