近日，朝辉铜业公司技术攻关项目——“黑化处理箔”研发取得阶段性成果，已完成内部各项性能指标测试，开始陆续向下游客户送样测试。这标志着继红化处理箔、石墨烯薄膜制备专用箔之后，朝辉公司“灵铜”牌压延铜箔家族又添新成员。
为适应市场发展需要，2017年元月起，公司将“挠性印制线路板用黑化处理压延铜箔研究开发”列为科技研发攻关项目，成立了专门的技术攻关小组，并借力公司拥有的省级企业技术中心和省级压延铜箔工程技术研究中心等科研平台，组织各参与部门通力协作，为技术攻关提供了强有力的保障。承担该项目主要研发任务的徐蛟龙、吴婷是一对“80后夫妻档”，他们从郑州大学物理化学专业硕士研究生毕业后，于2013年7月双双进入公司，并同时加入黑化处理箔项目攻关小组。通过查阅国内外大量文献资料，实地走访多家下游企业，了解客户对箔材元素含量、外观形貌、性能指标等方面的实际需求，为技术研发确定了方向。实验室里，他们对影响黑化效果的铜箔基底形貌、溶液浓度、温度、酸碱度、添加剂种类及含量、电流密度等反复研究实验，在多次失败的基础上，最终找到了合适的添加剂及配套工艺条件，总结出科学的黑化处理工艺方案。在最为关键的线上试验阶段，攻关小组成员夜以继日，几乎天天都在处理线上工作，有时一“泡”就是二、三十个小时。通过不懈努力，相继攻克了液体配比、颜色色度、表面色差、严重掉粉等技术性难题。2018年3月12日，攻关小组试制出了首批完全符合设计要求的产品样品。目前，该批样品已经陆续送往下游客户上线测试。如果进展顺利，公司黑化处理商品箔有望在2018年下半年投放市场，成为企业新的经济增长点。
黑化处理箔是压延铜箔在应用于高端挠性印制线路板（FPC）时，为达到抗剥离强度、耐腐蚀、高温抗氧化等性能要求，对压延铜箔表面进行黑化涂层处理的工艺技术。之前，这项技术只有日本极少数企业能够掌握，突破难度可想而知。该产品技术研发取得阶段性成果，不但丰富了公司压延铜箔品种结构，也极大地鼓舞了公司年轻研发团队的创新激情，必将推动公司产品技术升级再上新台阶，使市场竞争力得到进一步提升。
