方邦股份:公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米
2022年02月23日 15:35:00
同花顺金融研究中心
有投资者向方邦股份提问, 贵公司领导:您好,公司募投珠海超薄铜箔项目已试产锂电铜箔产品,贵公司目前试产产品铜箔厚度技术能达到几个μm?贵公司在铜箔厚度的技术储备如何?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米。感谢您的关注!
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