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方邦股份:ABF载板如使用RCC技术路径,其一般以树脂结合超薄铜箔作为核心层,然后做上下对称式的增层,增层结构采用ABF+电镀铜实现
有投资者向方邦股份提问, 尊敬的领导您好,想问下公司在研项目可剥铜,除了在BT载板、类载板中得到主要应用,是否在GPUCPU等产品中使用较多的ABF载板里面,也是作为上下两层的材料得到应用,即ABF载板中间层数材料为ABF膜,上下两层需要较硬材质的可剥铜作为基材。 谢谢您的回复公司回答表示,投资者您好,ABF载板如使用RCC技术路径,其一般以树脂结合超薄铜箔作为核心层,然后做上下对称式的增层,增层
2023-11-10 16:13:12
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方邦股份:公司可剥铜、高频铜箔、埋阻铜箔(电阻薄膜)等在卫星领域存在潜在应用场景
有投资者向方邦股份提问, 请问公司在卫星领域有哪些业务布局?公司回答表示,投资者您好,公司可剥铜、高频铜箔、埋阻铜箔(电阻薄膜)等在卫星领域存在潜在应用场景。感谢关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-11-10 16:13:09
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方邦股份:公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备
有投资者向方邦股份提问, 上市公司领导好,之前公司对外沟通可剥铜只有下游一个大客户,但是最近中报沟通的小批量订单里面提到订单主要用于智能家居、智能电视之类的产品,想问下这些对应的产品是不是也是下游终端大客户的产品?后续是不是有预期导入到手机终端内使用的MEMS、射频等芯片的封装上?公司回答表示,投资者您好,公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备。相较其他应用场景,手机芯片封装对铜箔材料的要
2023-10-18 14:09:01
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方邦股份:公司可剥铜、FCCL等产品的客户导入工作有序推进
有投资者向方邦股份提问, 公司的电磁屏蔽膜、可剥铜、FCCL等产品是否应用于华为系列产品中?公司回答表示,您好,公司电磁屏蔽膜产品的直接下游客户为各大电路板厂商,应用终端包括华为等知名手机品牌。可剥铜、FCCL等产品的客户导入工作有序推进。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-10-18 14:08:56
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方邦股份:公司生产的可剥铜已实现小批量订单
有投资者向方邦股份提问, 董秘你好,公司目前可剥铜是否已实现量产?公司回答表示,投资者您好,公司生产的可剥铜已实现小批量订单。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-29 18:12:06
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方邦股份:公司生产的可剥铜应用的BT载板,主要搭载存储芯片、MEMS芯片等
有投资者向方邦股份提问, 尊敬的上市公司好,想了解一下公司的可剥离铜箔应用的bt载板,主要应用于什么行业跟什么产品上,谢谢公司回答表示,投资者您好,公司生产的可剥铜应用的BT载板,主要搭载存储芯片、MEMS芯片等。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-10 16:36:43
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方邦股份:目前市场上可剥铜售价范围约在10至15美元/平方米
有投资者向方邦股份提问, 尊敬的上市公司好,想了解一下贵司的可剥离铜箔,市场上相关竞品的售价范围,以及公司可剥离铜箔产品预计在今年量产后的预计售价范围?多谢解答公司回答表示,投资者您好,目前市场上可剥铜售价范围约在10至15美元/平方米。公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证,目前处于有关客户审厂阶段,量产后的价格请以实际披露为准,感谢您
2023-08-04 13:27:47
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方邦股份:公司自主研发生产的PET复合铜箔正在进行不断地创新升级,并已取得一定成果,目前向客户持续送样中
有投资者向方邦股份提问, 董秘你好,请问公司复合铜箔进展如何?公司回答表示,投资者您好,感谢您对公司的关注。公司自主研发生产的PET复合铜箔正在进行不断地创新升级,并已取得一定成果,目前向客户持续送样中。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-04 13:27:38
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方邦股份:锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响
有投资者向方邦股份提问, 根据公司对证监会的回复,锂电铜箔项目在2021年四季度的良率只有50%左右,远低于行内其他企业水平。根据公司一季度财务报告,锂电铜箔项目毛利润亏损近900万,据此推测公司良率仍未明显提高。请问良率低的具体原因是什么,是遇到技术障碍了,什么时候良率可以得到明显改善。公司回答表示,尊敬的投资者,您好。铜箔产品按用途分为锂电铜箔和电子铜箔,公司技术储备偏向于电子铜箔,锂电铜箔为
2022-06-14 15:37:38
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方邦股份:目前可剥铜正处于客户认证过程,已通过物性测试,后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节
有投资者向方邦股份提问, 公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段,请问客户认证阶段目前具体处于什么环节,什么时候能有结果。公司回答表示,尊敬的投资者,您好。目前可剥铜正处于客户认证过程,已通过物性测试,后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节,认证周期较长,预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域,技术壁垒高,目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注!
2022-04-27 15:06:32
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方邦股份:公司珠海铜箔项目规划年产能为5000吨
有投资者向方邦股份提问, 公司铜箔产能多少?是否满产?载体铜箔兴森科技(002436)验证结果如何?公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司珠海铜箔项目规划年产能为5000吨,主要目标产品为生产带载体的可剥离超薄铜箔(可剥铜)和挠性覆铜板用铜箔。目前可剥铜正处于客户认证过程,已通过物性测试,后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节,认证周期较长,预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域,
2022-04-27 15:06:29
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方邦股份:公司预计铜箔项目在2022年四季度可以达到年度盈亏平衡
有投资者向方邦股份提问, 公司说铜箔项目2022年四季度达到盈亏平衡点,请问是当季达到盈亏平衡点,还是全年达到盈亏平衡点。公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司预计铜箔项目在2022年四季度可以达到年度盈亏平衡,具体测算过程及达成条件请参考公司3月19日于上交所披露的《公司2021年年度报告的信息披露监管问询函》。感谢您的关注!
2022-04-27 15:06:22
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方邦股份:公司锂电铜箔的生产采用阴极辊电解方式
有投资者向方邦股份提问, 请问董秘:公司锂电铜箔的生产和国内主流厂商一样都是采用阴极辊电解方式吗?请问可剥离超薄铜箔生产工艺与锂电铜箔工艺有何区别呢?优势是什么呢?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司锂电铜箔的生产采用阴极辊电解方式。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装基板,对铜箔厚度、表面轮廓、高温延展性、与绝缘基膜的剥离强度、与载体层的剥离强度等有更高的要求,需要开发特定的复合添加剂配方和利用后
2022-02-23 15:35:12
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方邦股份:公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米
有投资者向方邦股份提问, 贵公司领导:您好,公司募投珠海超薄铜箔项目已试产锂电铜箔产品,贵公司目前试产产品铜箔厚度技术能达到几个μm?贵公司在铜箔厚度的技术储备如何?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米。感谢您的关注!
2022-02-23 15:35:00
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方邦股份:目前锂电铜箔和标准电子铜箔已量产
有投资者向方邦股份提问, 请问公司珠海工厂主要生产什么产品?是否已经开始量产?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!珠海工厂主要生产铜箔产品,包括锂电铜箔、标准电子铜箔、带载体可剥离超薄铜箔,目前锂电铜箔和标准电子铜箔已量产,带载体可剥离超薄铜箔正在进行客户测试认证。感谢您的关注!
2022-02-23 15:35:00
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方邦股份:公司会根据市场情况、产品认证情况等因素综合安排各铜箔产品的产能
有投资者向方邦股份提问, 方邦的电子铜箔已经投产并可以做到1.5微米水平,请问尊敬的管理层是否明年就会把5000吨新建成的电子铜箔产能先用在锂电上,是准备生产销售行业先近的4微米锂电铜箔,还是公司独创的1.5微米PET复合铜箔?另外是否会等到极薄FCCL客户认证上量后,再转铜箔产能去利润更高的FCCL用电子级极薄铜箔,以提高产能利用率提高利率。公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司会根据市场情况、
2022-02-23 14:04:50
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方邦股份:目前公司主要在试产厚度6μm、8μm规格的锂电铜箔
有投资者向方邦股份提问, 请问公司的超薄铜箔是否已投产?主要生产什么厚度的产品?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司自有资金项目珠海超薄铜箔项目已基本完成土建工程建设,部分产线已开始试产锂电铜箔产品,部分产线及铜箔后处理系统等关键设备仍在进行安装调试,各类铜箔产品的客户认证工作有序推进。试产产线当前效率较低,产量有限,尚未形成规模销售收入。目前公司主要在试产厚度6μm、8μm规格的锂电铜箔
2021-09-02 16:30:16
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方邦股份珠海铜箔项目已进入试产阶段
方邦股份3月31日在投资者互动平台表示,目前珠海铜箔项目已进入试产阶段。本项目主要生产锂电铜箔,一般的软硬板铜箔和带载体可剥离超薄铜箔(主要用于芯片封装,HDI板)等产品,将根据市场需求来安排各产品产能。
2021-04-01 09:53:26
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