有投资者向博威合金(601137)提问, 贵公司所提供的Socket基座可以用于Chilpet和2.5D先进封装吗?在Socket基座领域公司是否一供位置?
公司回答表示,您好,Socket 基座作为高性能高价值芯片的理想外连接方式,可以应用到更多先进的封装方式生产的芯片。我司是Socket基座的高性能铜合金的主要供应商。同时我们独立自主开发的新合金boway 70318 , 将应用于下一代Socket基座,成为主打产品。感谢您的关注!
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