有投资者向博威合金(601137)提问, 请问公司的材料产品可以应用在HBM上吗?有哪些材料产品可以应用在半导体先进封装上?能否详细些介绍下?谢谢
公司回答表示,您好,公司现有材料尚未用于HBM上。公司是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商,同时我们独立自主开发的新合金boway 70318 , 将应用于下一代Socket基座,并将成为主打产品。感谢您的关注!
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