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电子
铜峰电子:公司产品主要出口到美国、欧盟、韩国、东南亚等国外市场
有投资者向铜峰电子(600237)提问, 尊敬的董秘您好,请问公司产品有出口业务吗?如有,主要出口到哪些国家或地区?谢谢!公司回答表示,您好!公司2022年度实现主营业务收入10.11亿元,其中:国内销售7.96亿元,国外销售2.15亿元。公司产品主要出口到美国、欧盟、韩国、东南亚等国外市场。谢谢!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-09-12 15:36:48
铜峰电子
铜峰电子:公司目前主营业务为电容器用薄膜和薄膜电容器,连接器业务在公司整体业务体系中占比较小
有投资者向铜峰电子(600237)提问, 尊敬的董秘,您好,华为是否为公司连接器的主要客户之一?占公司的业务占比有多少?公司回答表示,您好!暂未直接供货。公司目前主营业务为电容器用薄膜和薄膜电容器,连接器业务在公司整体业务体系中占比较小。谢谢!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-09-12 15:36:35
铜峰电子
宝鼎科技:本次资产置换完成后,公司主营业务将成为覆铜板、电子铜箔+黄金采选双主业经营
有投资者向宝鼎科技(002552)提问, 董秘您好,公司此次出售资产和购买资产以后,公司的主营业务是什么?以后是否和华为有业务往来?公司回答表示,投资者您好!本次资产置换完成后,公司主营业务将成为覆铜板、电子铜箔+黄金采选双主业经营。公司覆铜板及铜箔产品主要应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。谢谢关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-09-12 12:13:03
宝鼎科技
光莆股份:公司主要原材料中成本占比较高的主要为铝框、覆铜板、冷轧板、扩散板、电子材料等原材料
有投资者向光莆股份(300632)提问, 您好请问公司主要原材料有哪些,与去年相比主要原材料成本情况如何?公司回答表示,尊敬的投资者。您好!公司主要原材料中成本占比较高的主要为铝框、覆铜板、冷轧板、扩散板、电子材料等原材料。今年上半年与去年相比主要原材料价格略有下降。感谢您的关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-30 16:38:50
铜峰电子2023年半年度董事会经营评述
铜峰电子(600237)2023年半年度董事会经营评述内容如下:一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、报告期内,公司所从事的主要业务报告期内,公司的主营业务未发生变化。公司所处行业为电子元件及电子专用材料制造行业,主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售,产品广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制和新能源(光伏、风能、汽车)等多个行业。2、公司主要经营模式(1)采购模式。
2023-08-29 20:41:25
铜峰电子
东尼电子:目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段
有投资者向东尼电子(603595)提问, 我看到公司复合铜铂铝铂环评公示已结束,是否接下来就进入试生产环节?订单情况如何?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段,公司将积极推进研发进程,争取早日量产供货。谢谢您的关注!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-28 16:07:37
东尼电子
德福科技:公司主营业务是电解铜箔,应用于锂电池和电子电路行业领域
有投资者向德福科技(301511)提问, 董秘好,请问新一代“人造太阳”项目中有用到贵公司系列产品吗?公司有适用可控核聚变高约束先进控制技术方面的相关产品或技术储备吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司主营业务是电解铜箔,应用于锂电池和电子电路行业领域,谢谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-28 11:44:36
德福科技
德福科技:目前公司锂电铜箔和电子电路铜箔高性能特性的应用具备优势
有投资者向德福科技(301511)提问, 请问贵公司产品技术含量如何?在新能源配件领域增长速度如何?公司回答表示,尊敬的投资者,您好。电解铜箔的核心技术在添加剂,公司添加剂系自主研发,可根据客户对产品高抗拉强度、高延伸率、高弹性模量、表面低轮廓高抗剥离强度等需求调整添加剂,目前公司锂电铜箔和电子电路铜箔高性能特性的应用具备优势;截止2022年公司授权发明专利28项,在审发明专利71项。谢谢您的关注
2023-08-28 11:44:33
德福科技
逸豪新材:公司电子电路铜箔主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等
有投资者向逸豪新材(301176)提问, 董秘好!公司的铜板能不能做装饰板材?有什么规格?公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司电子电路铜箔不可用做装饰板材,电子电路铜箔是覆铜板及PCB的主要原材料,公司电子电路铜箔主要产品规格有12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m等。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-23 09:36:29
逸豪新材
新亚电子:公司目前暂无DAC铜缆产品
有投资者向新亚电子(605277)提问, 请问贵司有无DAC铜缆的产品?公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司产品包括消费电子及工业控制线材、汽车线缆、通信线缆及数据线材、新能源系列线缆及组件及其它,目前暂无DAC铜缆产品,谢谢!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-22 17:15:44
新亚电子
新亚电子:公司产品包括消费电子及工业控制线材、汽车线缆、通信线缆及数据线材、新能源系列线缆及组件及其它,目前暂无DAC铜缆产品
有投资者向新亚电子(605277)提问, 公司有800G DAC产品吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司产品包括消费电子及工业控制线材、汽车线缆、通信线缆及数据线材、新能源系列线缆及组件及其它,目前暂无DAC铜缆产品,谢谢!点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-22 17:15:34
新亚电子
新亚电子:主要系公司主力产品消费电子线材受终端市场影响需求明显下降,铜价比去年同期下调等,直接导致公司营收减少
有投资者向新亚电子(605277)提问, 请问贵司增收不增利的原因是什么?是不是公司发展遇到瓶颈?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者您好!2023年上半年,公司实现营业收入151,566.92万元,同比增长104.2%,实现归属于上市公司股东的净利润8145.71万元,同比下降6.07%,主要系公司主力产品消费电子线材受终端市场影响需求明显下降,铜价比去年同期下调等,直接导致公司营收减少。同时,报告
2023-08-22 17:15:31
新亚电子
铜陵有色:公司及所属单位的相关业务合同文件根据其实际情况采取书面、电子等方式进行签署
有投资者向铜陵有色(000630)提问, 实现“能源产业数字化转型”是“十四五”时期国家数字经济发展的重要规划任务之一,公司拥有铜业生产完整的上下游一体化产业链,请问公司是否有使用契约锁电子签约的方式来签署铜矿服务合同、运输服务协议等合同文件吗?公司回答表示,您好,感谢您对本公司的关注。公司及所属单位的相关业务合同文件根据其实际情况采取书面、电子等方式进行签署。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-22 11:12:09
铜陵有色
合肥铜冠电子铜箔提高产品附加值 抓住市场新机遇
面对市场变化,合肥铜冠电子铜箔有限公司不断调整产品结构,提升高附加值产品的占比。上半年,该公司换位线产品产量创历史最高水平。图为该公司员工进行换位线产品生产前的调整确认工作。
2023-08-18 14:49:00
合肥
铜冠
电子
铜箔
中一科技:公司1.3万吨产能高性能电子铜箔建设项目分段安装机台,上半年有部分机台已经开始试产
有投资者向中一科技(301150)提问, 请问中一科技1.3万吨项目在上半年是否已经投产?公司回答表示,您好,中一科技1.3万吨产能高性能电子铜箔建设项目分段安装机台,上半年有部分机台已经开始试产,具体情况敬请关注公司后续披露的信息。感谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-15 09:11:41
中一科技
万顺新材:公司复合铜箔产品生产工艺目前通过电子束镀膜设备或磁控溅射镀膜设备镀铜,再通过水镀设备加工
有投资者向万顺新材(300057)提问, 董秘请问目前,复合铜箔卷绕真空镀膜设备所有玩家且主流两步法的,都是双面同时镀铜且一次成型,即双面同时镀铜每面30-100纳米(可以更厚)。该消息属实吗?公司回答表示,您好,公司复合铜箔产品生产工艺目前通过电子束镀膜设备或磁控溅射镀膜设备镀铜,再通过水镀设备加工。谢谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-11 17:07:57
万顺新材
斯瑞新材:公司的高强高导铜合金材料主要用于高端连接器行业,如新能源汽车、5G 通信、消费电子和航空航天等领域
有投资者向斯瑞新材提问, 公司产品是否适用于5G 通讯连接器?公司回答表示,投资者您好!感谢您对公司的关注。公司的高强高导铜合金材料主要用于高端连接器行业,如新能源汽车、5G 通信、消费电子和航空航天等领域。在 5G 通讯方面,5G 智能终端的 Type-C 接口和基站用电源连接器技术迭代,对材料性能要求不断提升,公司的高强高导铜合金材料可满足其性能要求。祝您投资愉快!点击进入互动平台 查看更多回
2023-08-10 09:11:06
斯瑞新材
隆扬电子:目前子公司聚赫新材有一条光学级的试验线,以提供研发及产出复合铜箔相关样品,但此试验线不适合大批量生产复合铜箔
有投资者向隆扬电子(301389)提问, 请问公司当前的复合铜箔的产能是多少?公司回答表示,尊敬的投资者您好,目前子公司聚赫新材有一条光学级的试验线,以提供研发及产出复合铜箔相关样品,但此试验线不适合大批量生产复合铜箔。公司复合铜箔生产基地项目采用单元化、模块化建设模式,拟合计新建7座标准化“细胞工厂”。公司首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现运营,全部工厂及产线则将于20
2023-08-09 16:05:55
隆扬电子
天承科技:公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于在其他领域的电子化学品
有投资者向天承科技提问, 贵公司在调研记录上表示:努力开发应用于在其他领域的电子化学品,如锂电铜箔、半导体等,请问具体来说都有哪些应用?公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于在其他领域的电子化学品,例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体,光伏面板,锂电铜箔等。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2023-08-04 18:42:26
天承科技
金田股份亮相2023年慕尼黑上海电子展
2023年慕尼黑上海电子展于日前在上海盛大举行,金田股份携多款高性能铜合金材料亮相展会。 慕尼黑上海电子展是全球电子领域最重要的行业盛会之一,也是未来电子科技的创新平台。此次展会,金田股份重点展示了连接器用高强度铜合金带材,端子用高导铜合金棒线,以及新能源汽车、工业电机领域用高导铜排,高性能电磁线等材料。 在国家碳中和战略号召下,“低碳循环,绿色再生”是近年来电子行业上下游关注的重点话题。展会期间
2023-08-04 15:03:38
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