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金冠电气：公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发，目前尚在研发阶段

有投资者向金冠电气提问， 请问公司正在研发的IGBT基板到了那个程度？有交付下游客户验证没？谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好! 公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发，目前尚在研发阶段。直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板因载流量大、耐高温、导热性好及热膨胀系数与半导体芯片更匹配等优异性能，在IGBT等大功率
2024-03-04 15:52:56 金冠电气
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